平坦化工艺方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201811125674.9

申请日：

2018-09-26

公开(公告)号：

CN110957215B

公开(公告)日：

2020-04-03

发明(设计)人：

吴玉萍金懿邵群林先军

申请人：

申请人地址：

201203 上海市浦东新区张江路18号

IPC主分类号：

H01L21306

IPC分类号：

代理机构：

上海德禾翰通律师事务所 31319

代理人：

侯莉

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-04-03	公开	公开
2020-05-01	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/306 申请日:20180926
2022-07-19	授权	授权

共 50 条

[1]

平坦化工艺方法 [P].

纪登峰 ;

金懿 ;

张庆 ;

刘璐 ;

蒋莉 .

中国专利 :CN110729185B ,2020-01-24

[2]

优化金属平坦化工艺的方法 [P].

金一诺 ;

王坚 ;

王晖 .

中国专利 :CN107210209B ,2017-09-26

[3]

一种平坦化工艺方法 [P].

时亚南 ;

罗海龙 ;

齐飞 .

中国专利 :CN114683162A ,2022-07-01

[4]

金属互连结构的制作方法及平坦化工艺 [P].

陈俊 ;

林燕飞 ;

范思源 .

中国专利 :CN102237297A ,2011-11-09

[5]

一种改善平坦化工艺中金属挤压缺陷的方法 [P].

于涛 ;

曹秀亮 .

中国专利 :CN110060928B ,2019-07-26

[6]

薄膜沉积与平坦化工艺 [P].

施泓林 ;

阮仲杰 ;

陈孚铨 ;

陈安洲 .

中国专利 :CN1142583C ,2002-12-25

[7]

一种芯片平坦化工艺方法 [P].

陈建国 ;

席华萍 ;

贺冠中 ;

周华强 .

中国专利 :CN102468135A ,2012-05-23

[8]

一种芯片平坦化工艺 [P].

张少华 ;

李善斌 ;

刘绍侃 ;

蒋燕港 .

中国专利 :CN108039313A ,2018-05-15

[9]

TSV结构的平坦化工艺和装置 [P].

金一诺 ;

代迎伟 ;

杨贵璞 ;

王坚 ;

王晖 .

中国专利 :CN108886016A ,2018-11-23

[10]

一种晶圆表面平坦化工艺 [P].

由云鹏 ;

潘光燃 ;

王焜 ;

石金成 .

中国专利 :CN104810275A ,2015-07-29

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