用于CMP垫修整的增强式末端执行臂装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200680024920.0

申请日：

2006-07-10

公开(公告)号：

CN101218067A

公开(公告)日：

2008-07-09

发明(设计)人：

斯蒂文·J·贝纳

申请人：

申请人地址：

美国宾夕法尼亚州

IPC主分类号：

B24B3300

IPC分类号：

代理机构：

北京安信方达知识产权代理有限公司

代理人：

颜涛;郑霞

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2008-09-03	实质审查的生效	实质审查的生效
2008-07-09	公开	公开
2011-05-18	授权	授权
2020-06-23	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B24B 33/00 申请日:20060710 授权公告日:20110518 终止日期:20190710

共 50 条

[1]

CMP工艺抛光垫的修整装置 [P].

夏秋良 .

中国专利 :CN205363592U ,2016-07-06

[2]

CMP工艺抛光垫的修整装置 [P].

夏秋良 .

中国专利 :CN105500208A ,2016-04-20

[3]

一种用于CMP设备抛光垫沟槽修整的方法 [P].

张明琦 ;

盛思杰 .

中国专利 :CN117245557B ,2025-10-03

[4]

用于修整抛光垫的方法 [P].

V·杜奇克 ;

T·奥尔布里希 ;

L·米斯图尔 ;

M·施纳普奥夫 .

中国专利 :CN105773422A ,2016-07-20

[5]

用于抛光垫的修整轮及其修整方法 [P].

周亮 ;

翟虎 ;

林宏达 ;

孙金梅 .

中国专利 :CN118386141A ,2024-07-26

[6]

用于CMP垫调节的方法和装置 [P].

叶修铭 ;

巫丰印 .

中国专利 :CN102975120A ,2013-03-20

[7]

用于化学机械平坦化组合件的垫修整器和垫修整器组合件 [P].

D·耶内尔 ;

C·苏里亚加 ;

J·索萨 ;

L·厄乌尔 ;

J·里韦尔斯 ;

E·巴卢 .

美国专利 :CN113661031B ,2024-05-07

[8]

用于修整半导体晶片抛光垫的装置 [P].

陈政炳 ;

陈世忠 ;

彭升泰 ;

陈鸿霖 .

中国专利 :CN112440209A ,2021-03-05

[9]

一种用于对抛光垫进行修整的修整装置 [P].

路新春 ;

彭静 ;

赵德文 .

中国专利 :CN101623849B ,2010-01-13

[10]

抛光垫的修整方法、修整装置、抛光垫及双面抛光装置 [P].

白宗权 ;

具成旻 ;

崔世勋 ;

李昀泽 .

中国专利 :CN109551360B ,2019-04-02

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