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一种芯片封装工艺真空溅镀的遮蔽板结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202022861646.2
申请日：
2020-12-03
公开(公告)号：
CN213624352U
公开(公告)日：
2021-07-06
发明(设计)人：
李响
赵世芳
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市宝安区石岩街道塘头社区塘头1号路创维创新谷5#C栋203
IPC主分类号：
C23C1434
IPC分类号：
H01L2156
代理机构：
赣州捷信协利专利代理事务所(普通合伙) 36141
代理人：
吴余琴
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-07-06 | 授权 | 授权 |