一种半导体设备门的密封装置

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专利类型
实用新型
申请号
CN201420090621.9
申请日
2014-02-28
公开(公告)号
CN203796138U
公开(公告)日
2014-08-27
发明(设计)人
赵晨博 宋新丰 王丽荣
申请人
申请人地址
100016 北京市朝阳区酒仙桥东路1号
IPC主分类号
E06B722
IPC分类号
代理机构
上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275
代理人
吴世华;陶金龙
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体设备门的密封装置 [P]. 
赵晨博 ;
宋新丰 ;
王丽荣 .
中国专利 :CN103806817A ,2014-05-21
[2]
半导体密封装置及半导体设备 [P]. 
周敏玲 ;
谢婉扬 ;
闫晓晖 ;
张强强 .
中国专利 :CN223648526U ,2025-12-09
[3]
磁流体密封装置及半导体设备 [P]. 
石志平 ;
吴宗祐 ;
林宗贤 .
中国专利 :CN207935445U ,2018-10-02
[4]
一种用于半导体设备上的相机密封装置 [P]. 
钮成杰 .
中国专利 :CN223333262U ,2025-09-12
[5]
一种半导体设备密封腔 [P]. 
高友浪 ;
王本正 ;
杨恒 ;
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中国专利 :CN216250655U ,2022-04-08
[6]
一种半导体封装流量计密封装置 [P]. 
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周莉明 ;
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[7]
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[8]
一种半导体设备密封结构及半导体设备 [P]. 
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[9]
一种半导体电嘴热密封装置 [P]. 
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[10]
封装半导体装置的设备 [P]. 
闵繁宇 ;
翁肇鸿 ;
陈亮均 .
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