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一种用于半导体设备上的相机密封装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202422680179.1
申请日：
2024-11-04
公开(公告)号：
CN223333262U
公开(公告)日：
2025-09-12
发明(设计)人：
钮成杰
申请人：
苏州镁伽科技有限公司
申请人地址：
215000 江苏省苏州市中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区玲珑街88号
IPC主分类号：
G03B17/08
IPC分类号：
代理机构：
北京集佳知识产权代理有限公司 11227
代理人：
孔祥贵
法律状态：
授权
国省代码：
江苏省
苏州市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-09-12 | 授权 | 授权 |