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单片式湿法蚀刻系统

被引：0
申请号：
CN202222130976.3
申请日：
2022-08-12
公开(公告)号：
CN218274530U
公开(公告)日：
2023-01-10
发明(设计)人：
李雨庭 王尧林 朱焱均 赵大国 燕强 刘康华
申请人：
申请人地址：
214000 江苏省无锡市新吴区新华路5号创新创意产业园C栋333-335、337室
IPC主分类号：
H01L2167
IPC分类号：
H01L21306
代理机构：
北京细软智谷知识产权代理有限责任公司 11471
代理人：
张瑞
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2023-01-10 授权 授权
共 50 条
[1]
湿法蚀刻机台辅助补药系统及湿法蚀刻系统 [P]. 
彭千华 ;
陈春河 ;
陈星 ;
闵力 ;
李志敏 .
中国专利 :CN113471105A ,2021-10-01
[2]
湿法蚀刻机台辅助补药系统及湿法蚀刻系统 [P]. 
彭千华 ;
陈春河 ;
陈星 ;
闵力 ;
李志敏 .
中国专利 :CN113471105B ,2024-03-15
[3]
晶片的单片式蚀刻装置 [P]. 
加藤健夫 ;
桥井友裕 ;
村山克彦 ;
古屋田荣 ;
高石和成 .
中国专利 :CN101256955A ,2008-09-03
[4]
晶片的单片式蚀刻方法 [P]. 
古屋田荣 ;
桥井友裕 ;
村山克彦 ;
高石和成 ;
加藤健夫 .
中国专利 :CN101379599B ,2009-03-04
[5]
湿法蚀刻设备及湿法蚀刻方法 [P]. 
夏青林 .
中国专利 :CN106992136A ,2017-07-28
[6]
湿法蚀刻设备及湿法蚀刻方法 [P]. 
吴祥 ;
李卫民 .
中国专利 :CN115148643A ,2022-10-04
[7]
湿法蚀刻设备及湿法蚀刻方法 [P]. 
吴祥 ;
李卫民 .
中国专利 :CN115148643B ,2025-05-13
[8]
一种单片湿法蚀刻工艺的蚀刻液输送装置 [P]. 
崔亚东 ;
张文福 ;
高英哲 .
中国专利 :CN207781540U ,2018-08-28
[9]
晶片湿法蚀刻装置及其湿法蚀刻方法 [P]. 
彭国豪 ;
曾国邦 .
中国专利 :CN1959938B ,2007-05-09
[10]
湿法蚀刻设备 [P]. 
尹易彪 .
中国专利 :CN107316826A ,2017-11-03
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