Cu-Mn合金膜和Cu-Mn合金溅射靶材以及Cu-Mn合金膜的成膜方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410239491.5

申请日：

2014-05-30

公开(公告)号：

CN104212997A

公开(公告)日：

2014-12-17

发明(设计)人：

村田英夫上滩真史佐藤达也

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

C22C905

IPC分类号：

C23C1434 C23C1414

代理机构：

北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277

代理人：

刘新宇;李茂家

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-06-09	授权	授权
2015-01-07	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101594987990 IPC(主分类):C22C 9/05 专利申请号:2014102394915 申请日:20140530
2014-12-17	公开	公开

共 50 条

[1]

Cu-Mn合金溅射靶材、Cu-Mn合金溅射靶材的制造方法以及半导体元件 [P].

辰巳宪之 ;

关聪至 ;

小林隆一 ;

上田孝史郎 .

中国专利 :CN103966558A ,2014-08-06

[2]

Cu-Mn合金溅射靶及半导体布线 [P].

入间田修一 ;

宫田千荣 .

中国专利 :CN101473059A ,2009-07-01

[3]

一种Cu-Mn合金的铸轧装置 [P].

冯亮亮 ;

庞云艳 .

中国专利 :CN215430812U ,2022-01-07

[4]

Cu-Mn合金溅射靶材、使用其的薄膜晶体管配线以及薄膜晶体管 [P].

辰巳宪之 ;

上田孝史郎 .

中国专利 :CN102994952A ,2013-03-27

[5]

显示装置、其所使用的Cu合金膜和Cu合金溅射靶 [P].

大西隆 ;

三木绫 ;

后藤裕史 ;

水野雅夫 ;

伊藤弘高 ;

富久胜文 .

中国专利 :CN102119230A ,2011-07-06

[6]

Cu-Ga合金溅射靶材 [P].

卫藤雅俊 .

中国专利 :CN106011755B ,2016-10-12

[7]

Cu－Ga合金以及Cu－Ga合金溅射靶 [P].

失野智泰 .

中国专利 :CN102959107A ,2013-03-06

[8]

Cu-Ga合金溅射靶的制造方法以及Cu-Ga合金溅射靶 [P].

横林贞之 .

中国专利 :CN102451910A ,2012-05-16

[9]

Cu-Ga合金溅射靶以及Cu-Ga合金溅射靶的制造方法 [P].

吉田勇气 ;

植田稔晃 ;

森晓 .

中国专利 :CN107429384B ,2017-12-01

[10]

Cu-Ga合金溅射靶及Cu-Ga合金溅射靶的制造方法 [P].

森晓 ;

梅本启太 ;

桥本周 ;

武田拓真 .

中国专利 :CN110337508A ,2019-10-15

← 1 2 3 4 5 →