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Cu-Mn合金溅射靶及半导体布线
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN200780022581.7
申请日：
2007-09-25
公开(公告)号：
CN101473059A
公开(公告)日：
2009-07-01
发明(设计)人：
入间田修一
宫田千荣
申请人：
申请人地址：
日本东京都
IPC主分类号：
C23C1434
IPC分类号：
H01L213205
H01L21285
H01L2352
代理机构：
中原信达知识产权代理有限责任公司
代理人：
樊卫民;郭国清
法律状态：
专利申请权、专利权的转移
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2011-01-26 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利申请权的转移 号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101063322597 IPC(主分类):C23C 14/34 专利申请号:2007800225817 变更事项:申请人 变更前权利人:日矿金属株式会社 变更后权利人:JX日矿日石金属株式会社 变更事项:地址 变更前权利人:日本东京都 变更后权利人:日本东京都 登记生效日:20101216 |
| 2017-04-19 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101750157720 IPC(主分类):C23C 14/34 专利号:ZL2007800225817 变更事项:专利权人 变更前:JX日矿日石金属株式会社 变更后:捷客斯金属株式会社 变更事项:地址 变更前:日本东京都 变更后:日本东京都 |
| 2013-03-20 | 授权 | 授权 |
| 2009-07-01 | 公开 | 公开 |
| 2009-08-26 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 |