一种半导体制冷片散热冷却系统

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201920872609.6
申请日
2019-06-11
公开(公告)号
CN210051021U
公开(公告)日
2020-02-11
发明(设计)人
胡靖
申请人
申请人地址
518000 广东省深圳市宝安区西乡街道劳动社区合正汇一城A2308
IPC主分类号
F25B2102
IPC分类号
H05K720
代理机构
深圳市鼎泰正和知识产权代理事务所(普通合伙) 44555
代理人
陈文姬
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种半导体制冷片 [P]. 
钟水民 ;
金垚丞 ;
欧阳琦 ;
赖新建 .
中国专利 :CN217274940U ,2022-08-23
[2]
半导体制冷片 [P]. 
李俊俏 ;
李永辉 ;
周维 .
中国专利 :CN212585241U ,2021-02-23
[3]
半导体制冷片 [P]. 
陈国华 .
中国专利 :CN201655855U ,2010-11-24
[4]
半导体制冷片 [P]. 
罗航宇 .
中国专利 :CN206497902U ,2017-09-15
[5]
半导体制冷片散热器 [P]. 
谢钦 ;
万士军 ;
汪长江 ;
王伟 .
中国专利 :CN205860546U ,2017-01-04
[6]
半导体制冷片散热装置 [P]. 
钱金华 ;
王利平 .
中国专利 :CN201038191Y ,2008-03-19
[7]
一种半导体制冷片散热器 [P]. 
沈梁 ;
衡永彬 .
中国专利 :CN213841392U ,2021-07-30
[8]
一种半导体制冷片 [P]. 
邝桂英 ;
马秉华 ;
李竹强 ;
刘连峰 ;
邝俊群 .
中国专利 :CN213208272U ,2021-05-14
[9]
一种半导体制冷片 [P]. 
耿靳财 ;
祁奇 .
中国专利 :CN211011987U ,2020-07-14
[10]
一种基于PCM相变材料的半导体制冷片散热系统 [P]. 
李倩 ;
陈丽红 ;
吴青青 .
中国专利 :CN220895641U ,2024-05-03