用于堆叠式器件的互连结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310463691.4

申请日：

2013-10-08

公开(公告)号：

CN104051419B

公开(公告)日：

2014-09-17

发明(设计)人：

蔡纾婷林政贤杨敦年刘人诚洪丰基黄志辉陈升照周世培林佳洁

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹

IPC主分类号：

H01L23528

IPC分类号：

H01L21768

代理机构：

北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409

代理人：

章社杲;孙征

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-06-06	授权	授权
2014-09-17	公开	公开
2014-10-22	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101587560715 IPC(主分类):H01L 23/528 专利申请号:2013104636914 申请日:20131008

共 50 条

[21]

用于半导体部件的同轴互连结构 [P].

M·雅各布斯 ;

张丽娟 .

:CN110098164B ,2025-02-07

[22]

堆叠集成电路管芯和互连结构 [P].

S·伯萨克 ;

M·M·佩莱拉 ;

钱德拉塞卡兰·科桑达拉曼 ;

马克·艾伦·撒弗里奇 ;

林育圣 ;

拉里·D·金斯曼 .

美国专利 :CN117461136A ,2024-01-26

[23]

集成电路器件中的互连结构 [P].

威廉·维勒 ;

丹尼尔·艾德尔斯坦 ;

威廉·科特 ;

彼德·布瓦尔西 ;

约翰·弗里彻 ;

阿兰·乌法姆 .

中国专利 :CN1799138A ,2006-07-05

[24]

具有多层互连结构的半导体器件 [P].

德岭好刚 .

中国专利 :CN1664997A ,2005-09-07

[25]

一种互连结构的制作方法、互连结构及半导体器件 [P].

高建峰 ;

李俊杰 ;

周娜 ;

贺晓彬 ;

杨涛 ;

李俊峰 ;

罗军 .

中国专利 :CN115588648A ,2023-01-10

[26]

跨层互连结构的制备方法、跨层互连结构及半导体器件 [P].

吴恒 ;

郭睿 ;

卢浩然 ;

孙嘉诚 ;

王润声 ;

黎明 ;

黄如 .

中国专利 :CN118352341B ,2025-04-15

[27]

跨层互连结构的制备方法、跨层互连结构及半导体器件 [P].

吴恒 ;

郭睿 ;

卢浩然 ;

孙嘉诚 ;

王润声 ;

黎明 ;

黄如 .

中国专利 :CN118352341A ,2024-07-16

[28]

半导体器件、形成互连结构的方法 [P].

张海洋 ;

洪中山 ;

周俊卿 .

中国专利 :CN102760686B ,2012-10-31

[29]

增强的互连结构 [P].

C-c·杨 ;

H·S·杨 ;

K·K·H·沃恩格 ;

M·G·法奥奎 .

中国专利 :CN101523585B ,2009-09-02

[30]

用于半导体封装件的互连结构和制造互连结构的方法 [P].

黄见翎 ;

张博平 ;

刘重希 ;

廖信宏 ;

黄英叡 .

中国专利 :CN105895607A ,2016-08-24

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