用于堆叠式器件的互连结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310463691.4

申请日：

2013-10-08

公开(公告)号：

CN104051419B

公开(公告)日：

2014-09-17

发明(设计)人：

蔡纾婷林政贤杨敦年刘人诚洪丰基黄志辉陈升照周世培林佳洁

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹

IPC主分类号：

H01L23528

IPC分类号：

H01L21768

代理机构：

北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409

代理人：

章社杲;孙征

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-06-06	授权	授权
2014-09-17	公开	公开
2014-10-22	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101587560715 IPC(主分类):H01L 23/528 专利申请号:2013104636914 申请日:20131008

共 50 条

[41]

形成用于导电互连结构的保护和支撑结构的器件和方法 [P].

林耀剑 ;

陈康 ;

方建敏 .

中国专利 :CN103050476A ,2013-04-17

[42]

互连结构的制造方法 [P].

杨小明 ;

蓝受龙 ;

高莺 ;

汪钉崇 .

中国专利 :CN101127320A ,2008-02-20

[43]

互连结构体和集成电路器件 [P].

林容彻 ;

李英敏 ;

李政烨 ;

赵恩亨 .

韩国专利 :CN121172022A ,2025-12-19

[44]

互连结构的制造方法 [P].

林爱梅 .

中国专利 :CN109585365A ,2019-04-05

[45]

金属互连结构的制作方法 [P].

李存宝 ;

孙少俊 ;

冯冰 ;

郭振强 .

中国专利 :CN117995768A ,2024-05-07

[46]

形成互连结构的方法 [P].

卡利亚潘·穆图库马尔 ;

巴斯卡尔·乔蒂·布雅 ;

金龙珍 ;

卡门·莱尔·塞万提斯 ;

谢祥金 ;

杰苏斯·坎德拉里奥·门多萨-古铁雷斯 ;

艾伦·丹格菲尔德 ;

迈克尔·哈维蒂 ;

马克·沙丽 ;

凯文·卡舍菲 .

美国专利 :CN118588634A ,2024-09-03

[47]

互连结构的制造方法 [P].

何其旸 ;

张翼英 .

中国专利 :CN102693935A ,2012-09-26

[48]

存储器件、互连结构及其制备方法 [P].

吴佳川 ;

熊少游 ;

刘宇恒 .

中国专利 :CN121011594A ,2025-11-25

[49]

互连结构、包含互连结构的半导体结构及其形成方法 [P].

蔡荣洲 ;

张丰愿 ;

黄博祥 ;

刘钦洲 ;

郑仪侃 .

中国专利 :CN112447669A ,2021-03-05

[50]

互连结构和包括该互连结构的半导体封装件 [P].

崔朱逸 ;

朴点龙 ;

安振镐 ;

李忠善 ;

郑泰和 ;

秦正起 .

中国专利 :CN113571495A ,2021-10-29

← 1 2 3 4 5 →