用于堆叠式器件的互连结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310463691.4

申请日：

2013-10-08

公开(公告)号：

CN104051419B

公开(公告)日：

2014-09-17

发明(设计)人：

蔡纾婷林政贤杨敦年刘人诚洪丰基黄志辉陈升照周世培林佳洁

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹

IPC主分类号：

H01L23528

IPC分类号：

H01L21768

代理机构：

北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409

代理人：

章社杲;孙征

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-06-06	授权	授权
2014-09-17	公开	公开
2014-10-22	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101587560715 IPC(主分类):H01L 23/528 专利申请号:2013104636914 申请日:20131008

共 50 条

[1]

用于堆叠器件的互连结构和方法 [P].

庄俊杰 ;

杨敦年 ;

刘人诚 ;

洪丰基 ;

许慈轩 ;

蔡纾婷 ;

高敏峰 .

中国专利 :CN104051329B ,2014-09-17

[2]

互连结构 [P].

C·E·尤佐 .

美国专利 :CN118613904A ,2024-09-06

[3]

互连结构以及用于构建互连结构的方法 [P].

迈克尔·G·李 ;

内堀千寻 .

中国专利 :CN103548028B ,2014-01-29

[4]

用于微电子器件的互连结构 [P].

K.赖因鲁贝尔 ;

A.沃尔特 ;

G.赛德曼 ;

T.瓦格纳 ;

B.魏德哈斯 .

中国专利 :CN109643708A ,2019-04-16

[5]

互连结构及其制造方法以及使用互连结构的半导体器件 [P].

林瑀宏 ;

刘继文 ;

曾鸿辉 .

中国专利 :CN106531805A ,2017-03-22

[6]

互连结构及互连结构的制造方法 [P].

邓浩 .

中国专利 :CN108933100A ,2018-12-04

[7]

互连结构 [P].

李书玮 ;

詹佑晨 ;

杨士亿 ;

李明翰 ;

眭晓林 .

中国专利 :CN115566000A ,2023-01-03

[8]

互连结构 [P].

黄心岩 ;

罗廷亚 ;

李劭宽 ;

邓志霖 ;

李承晋 ;

张孝慷 ;

眭晓林 .

中国专利 :CN114883250A ,2022-08-09

[9]

互连结构 [P].

朱慧捷 ;

吴杰翰 ;

姚欣洁 ;

蔡政勋 ;

李忠儒 .

中国专利 :CN114792652A ,2022-07-26

[10]

互连结构 [P].

吴宪昌 ;

傅世刚 ;

杨士亿 ;

刘栩威 ;

罗廷亚 ;

李明翰 .

中国专利 :CN223284987U ,2025-08-29

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