具有自形成扩散阻挡层的低电阻率金属互连结构

被引：0

申请号：

CN202211008402.7

申请日：

2018-12-18

公开(公告)号：

CN115332166A

公开(公告)日：

2022-11-11

发明(设计)人：

H·P·阿曼亚普 C·B·皮萨拉 R·R·帕特洛拉杨智超 T·诺加米

申请人：

申请人地址：

美国加利福尼亚州

IPC主分类号：

H01L21768

IPC分类号：

H01L2348

代理机构：

北京市金杜律师事务所 11256

代理人：

丁君军

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-11-11	公开	公开
2022-11-29	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/768 申请日:20181218

共 50 条

[1]

具有自形成扩散阻挡层的低电阻率金属互连结构 [P].

H·P·阿曼亚普 ;

C·B·皮萨拉 ;

R·R·帕特洛拉 ;

杨智超 ;

T·诺加米 .

中国专利 :CN111566800B ,2020-08-21

[2]

在互连结构中形成扩散阻挡层的方法及扩散阻挡层 [P].

张睫灵 ;

李秋茂 ;

林昭宏 .

中国专利 :CN119993907A ,2025-05-13

[3]

扩散阻挡层、金属互连结构及其制造方法 [P].

马小龙 ;

殷华湘 ;

赵利川 .

中国专利 :CN103296006A ,2013-09-11

[4]

金属互连结构、半导体器件及提高扩散阻挡层性能的方法 [P].

张丹 ;

罗军 ;

许静 ;

叶甜春 .

中国专利 :CN112652607A ,2021-04-13

[5]

具有阻挡层冗余特征的互连结构 [P].

杨智超 ;

L·L·休 .

中国专利 :CN101038905A ,2007-09-19

[6]

铜互连用扩散阻挡层、铜互连结构及其制备方法 [P].

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN119673891A ,2025-03-21

[7]

一种扩散阻挡层制备方法及铜互连结构 [P].

张静 .

中国专利 :CN107195582A ,2017-09-22

[8]

一种用于铜互连线的低电阻率高失效温度的单层扩散阻挡层 [P].

陈秀华 ;

刘龙思 ;

曹依琳 ;

赵俊楠 ;

马文会 .

中国专利 :CN119890179A ,2025-04-25

[9]

用于互连结构的阻挡层及其制备方法 [P].

杨弦龙 ;

姜德新 .

中国专利 :CN113675171A ,2021-11-19

[10]

一种低电阻率锰氧氮抗Cu扩散阻挡层材料 [P].

丁士进 ;

王永平 ;

朱宝 ;

张卫 .

中国专利 :CN108987376A ,2018-12-11

← 1 2 3 4 5 →