半导体器件的阱区

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专利类型
发明
申请号
CN200380108046.5
申请日
2003-12-29
公开(公告)号
CN1732571A
公开(公告)日
2006-02-08
发明(设计)人
詹姆斯·B·伯尔 迈克·飞尔汗
申请人
申请人地址
美国加利福尼亚州
IPC主分类号
H01L27092
IPC分类号
代理机构
隆天国际知识产权代理有限公司
代理人
张龙哺;郑特强
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体器件的阱区 [P]. 
詹姆斯·B·伯尔 ;
迈克·飞尔汗 .
中国专利 :CN101604663B ,2009-12-16
[2]
半导体器件以及形成半导体器件的方法 [P]. 
朱慧珑 ;
林红 .
中国专利 :CN101097955A ,2008-01-02
[3]
半导体器件 [P]. 
张磊 ;
李铁生 ;
马荣耀 .
中国专利 :CN202917488U ,2013-05-01
[4]
半导体器件 [P]. 
君塚直彦 ;
今井清隆 ;
益冈有里 ;
岩本敏幸 ;
西藤哲史 ;
渡边启仁 ;
多田鲇香 .
中国专利 :CN100388496C ,2005-11-30
[5]
半导体器件 [P]. 
李铁生 ;
张磊 .
中国专利 :CN202205747U ,2012-04-25
[6]
宽带隙半导体器件 [P]. 
世亨·柳 .
美国专利 :CN112534586B ,2025-03-04
[7]
宽带隙半导体器件 [P]. 
世亨·柳 .
中国专利 :CN112534586A ,2021-03-19
[8]
阱等离子体诱导损伤保护电路以及制造半导体器件的方法 [P]. 
许嘉麟 ;
苏郁迪 .
中国专利 :CN118116925A ,2024-05-31
[9]
半导体器件及其制造方法 [P]. 
张磊 ;
李铁生 .
中国专利 :CN102456690B ,2012-05-16
[10]
半导体器件及其制造方法 [P]. 
张磊 ;
李铁生 ;
马荣耀 .
中国专利 :CN102931191A ,2013-02-13