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MOS器件的检测方法及检测结构
被引:0
申请号
:
CN202011257313.7
申请日
:
2020-11-11
公开(公告)号
:
CN114487797A
公开(公告)日
:
2022-05-13
发明(设计)人
:
韩岭
戚务钱
陈晓东
雷晶晶
张堤
申请人
:
申请人地址
:
518107 广东省深圳市光明新区塘家南路18号欣旺达
IPC主分类号
:
G01R31327
IPC分类号
:
G01K722
代理机构
:
深圳市韦恩肯知识产权代理有限公司 44375
代理人
:
李华双;黄昌平
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-05-13
公开
公开
2022-05-31
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):G01R 31/327 申请日:20201111
共 50 条
[1]
MOS器件的检测方法及制造方法
[P].
张海洋
论文数:
0
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0
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张海洋
;
俎永熙
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俎永熙
;
黄怡
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黄怡
;
李国锋
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李国锋
.
中国专利
:CN102024726A
,2011-04-20
[2]
MOS器件掺杂缺陷的检测方法
[P].
蔡建瓴
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蔡建瓴
;
杜建
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杜建
;
王德进
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王德进
;
张克云
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张克云
;
方浩
论文数:
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方浩
.
中国专利
:CN102054723B
,2011-05-11
[3]
改善MOS器件性能的方法及MOS器件结构
[P].
赵猛
论文数:
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0
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赵猛
.
中国专利
:CN105742349B
,2016-07-06
[4]
一种沟槽MOS器件的缺陷检测方法
[P].
田宝
论文数:
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田宝
;
任春晖
论文数:
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任春晖
.
中国专利
:CN115578389A
,2023-01-06
[5]
MOS器件的制备方法及MOS器件
[P].
申占伟
论文数:
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申占伟
;
刘兴昉
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刘兴昉
;
赵万顺
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赵万顺
;
王雷
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王雷
;
闫果果
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闫果果
;
孙国胜
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孙国胜
;
曾一平
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曾一平
.
中国专利
:CN112117326B
,2020-12-22
[6]
半导体器件失配特性的检测结构及检测方法
[P].
甘正浩
论文数:
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甘正浩
;
黄威森
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黄威森
.
中国专利
:CN103066060A
,2013-04-24
[7]
检测结构、检测方法及形成检测结构的方法
[P].
陈雷
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陈雷
;
颜金国
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颜金国
;
张启华
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张启华
;
廖炳隆
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0
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0
廖炳隆
.
中国专利
:CN102122637A
,2011-07-13
[8]
光学器件的检测装置及检测方法
[P].
普特波夫·维拉帝莫
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普特波夫·维拉帝莫
;
赵成训
论文数:
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赵成训
;
李锡原
论文数:
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李锡原
;
李文九
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李文九
;
金洸秀
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0
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金洸秀
.
中国专利
:CN1904674A
,2007-01-31
[9]
发光器件的检测装置及检测方法
[P].
王成
论文数:
0
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0
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机构:
TCL科技集团股份有限公司
TCL科技集团股份有限公司
王成
;
吴龙佳
论文数:
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机构:
TCL科技集团股份有限公司
TCL科技集团股份有限公司
吴龙佳
.
中国专利
:CN117538020A
,2024-02-09
[10]
Trench MOS器件的制造方法及结构
[P].
黄晨
论文数:
0
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0
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0
黄晨
.
中国专利
:CN104752206A
,2015-07-01
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