一种负温度系数热敏薄膜的制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910145223.X

申请日：

2019-02-27

公开(公告)号：

CN109735807B

公开(公告)日：

2019-05-10

发明(设计)人：

傅邱云李睿锋周东祥郑志平罗为

申请人：

申请人地址：

430074 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号

IPC主分类号：

C23C1418

IPC分类号：

C23C1435 C23C1458

代理机构：

华中科技大学专利中心 42201

代理人：

许恒恒;李智

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-06-04	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C23C 14/18 申请日:20190227
2019-05-10	公开	公开
2019-11-12	授权	授权

共 50 条

[1]

一种负温度系数热敏薄膜及其制备方法 [P].

孔雯雯 ;

张柯 ;

王倩 ;

常爱民 ;

姚金成 ;

王军华 .

中国专利 :CN110106485B ,2019-08-09

[2]

负温度系数薄膜热敏电阻制备的溶胶凝胶方法 [P].

宋世庚 ;

康健 ;

王学燕 .

中国专利 :CN1250940A ,2000-04-19

[3]

一种负温度系数的热敏材料及其制备方法 [P].

傅邱云 ;

邹小华 ;

周东祥 ;

郑志平 ;

罗为 .

中国专利 :CN109734423A ,2019-05-10

[4]

一种负温度系数热敏陶瓷片的制备方法 [P].

赵岩 ;

霍真真 ;

芦佳俊 ;

赵青 ;

常爱民 .

中国专利 :CN117658593B ,2025-12-12

[5]

一种负温度系数热敏陶瓷片的制备方法 [P].

赵岩 ;

霍真真 ;

芦佳俊 ;

赵青 ;

常爱民 .

中国专利 :CN117658593A ,2024-03-08

[6]

一种溶剂热低温成相的负温度系数柔性热敏薄膜的制备方法 [P].

孔雯雯 ;

宋育贤 ;

高博 ;

杨博 .

中国专利 :CN119220947A ,2024-12-31

[7]

负温度系数热敏电阻材料的制备方法 [P].

廖园富 ;

何鹏飞 .

中国专利 :CN110218087A ,2019-09-10

[8]

负温度系数热敏电阻及其制备方法 [P].

康建宏 ;

包汉青 ;

王清华 .

中国专利 :CN102810372A ,2012-12-05

[9]

负温度系数热敏电阻 [P].

王梅凤 .

中国专利 :CN102693795A ,2012-09-26

[10]

一种负温度系数热敏电阻材料的制备方法 [P].

侯丹 .

中国专利 :CN107140982A ,2017-09-08

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