负温度系数薄膜热敏电阻制备的溶胶凝胶方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN98123522.0

申请日：

1998-10-08

公开(公告)号：

CN1250940A

公开(公告)日：

2000-04-19

发明(设计)人：

宋世庚康健王学燕

申请人：

申请人地址：

830011新疆维吾尔自治区乌鲁木齐市北京南路40号

IPC主分类号：

H01C704

IPC分类号：

代理机构：

中国科学院新疆专利事务所

代理人：

张莉

法律状态：

专利权的终止未缴年费专利权终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2006-12-06	专利权的终止未缴年费专利权终止	专利权的终止未缴年费专利权终止
2000-07-12	实质审查请求的生效	实质审查请求的生效
2000-04-19	公开	公开
2002-10-09	授权	授权

共 50 条

[1]

负温度系数热敏电阻 [P].

王梅凤 .

中国专利 :CN102693795A ,2012-09-26

[2]

负温度系数热敏电阻及其制备方法 [P].

康建宏 ;

包汉青 ;

王清华 .

中国专利 :CN102810372A ,2012-12-05

[3]

新型负温度系数热敏电阻 [P].

郭惠民 .

中国专利 :CN202034143U ,2011-11-09

[4]

负温度系数热敏电阻材料的制备方法 [P].

廖园富 ;

何鹏飞 .

中国专利 :CN110218087A ,2019-09-10

[5]

片式负温度系数热敏电阻 [P].

袁海兵 ;

陈后胜 ;

凡小玉 ;

刘新海 .

中国专利 :CN201853558U ,2011-06-01

[6]

杆状负温度系数热敏电阻 [P].

韩国建 ;

毛晶 ;

傅慧祥 ;

段小敏 ;

张红光 ;

代汉钢 .

中国专利 :CN201262858Y ,2009-06-24

[7]

薄膜型负温度系数热敏电阻器 [P].

莫海声 ;

杨幼斌 .

中国专利 :CN201117377Y ,2008-09-17

[8]

焊接型负温度系数热敏电阻 [P].

张一平 .

中国专利 :CN201210431Y ,2009-03-18

[9]

一种负温度系数热敏电阻芯片、热敏电阻以及其制备方法 [P].

包汉青 ;

黄飞 ;

王军 ;

袁仲宁 .

中国专利 :CN103664141A ,2014-03-26

[10]

负温度系数热敏电阻的旁路装置 [P].

黄文楠 ;

陈庆国 ;

李淑惠 ;

蔡耀文 ;

黄志清 .

中国专利 :CN104218824A ,2014-12-17

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