共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
晶片检查装置和晶片检查方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202110569445.1
申请日：
2021-05-25
公开(公告)号：
CN113739716A
公开(公告)日：
2021-12-03
发明(设计)人：
木村展之
申请人：
申请人地址：
日本东京都
IPC主分类号：
G01B1124
IPC分类号：
G01B1130
H01L2166
代理机构：
北京三友知识产权代理有限公司 11127
代理人：
于靖帅;乔婉
法律状态：
公开
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-12-03 | 公开 | 公开 |