半导体装置及其制造方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN98119662.4
申请日
1998-09-21
公开(公告)号
CN1229280A
公开(公告)日
1999-09-22
发明(设计)人
石田雅宏
申请人
申请人地址
日本东京都
IPC主分类号
H01L2711
IPC分类号
H01L218244
代理机构
中国专利代理(香港)有限公司
代理人
杨凯;王忠忠
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体装置及其制造方法 [P]. 
平林圣一 .
中国专利 :CN101276816A ,2008-10-01
[2]
半导体装置及其制造方法 [P]. 
赤尾真哉 .
中国专利 :CN105720103A ,2016-06-29
[3]
半导体装置及其制造方法 [P]. 
堤香里 ;
福原成太 ;
江泽弘和 .
中国专利 :CN1381890A ,2002-11-27
[4]
半导体装置及其制造方法 [P]. 
吉村充弘 .
中国专利 :CN111755518A ,2020-10-09
[5]
半导体装置及其制造方法 [P]. 
三河巧 ;
十代勇治 .
中国专利 :CN1862814A ,2006-11-15
[6]
半导体装置及其制造方法 [P]. 
佐藤好弘 ;
小川久 .
中国专利 :CN1956186A ,2007-05-02
[7]
半导体装置及其制造方法 [P]. 
佐藤好弘 ;
小川久 .
中国专利 :CN101114646A ,2008-01-30
[8]
半导体装置及其制造方法 [P]. 
国分彻也 .
中国专利 :CN1218980A ,1999-06-09
[9]
半导体装置及其制造方法 [P]. 
立花文人 .
日本专利 :CN117637842A ,2024-03-01
[10]
半导体装置及其制造方法 [P]. 
堤聪明 ;
奥平智仁 ;
柏原庆一朗 ;
山口直 .
中国专利 :CN101090116A ,2007-12-19