半导体装置及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200710111845.8

申请日：

2007-06-15

公开(公告)号：

CN101114646A

公开(公告)日：

2008-01-30

发明(设计)人：

佐藤好弘小川久

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

H01L2704

IPC分类号：

H01L23522 H01L2940 H01L21822 H01L21768 H01L2128

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司

代理人：

汪惠民

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2008-01-30	公开	公开
2010-05-05	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101001249991 IPC(主分类):H01L 27/04 专利申请号:2007101118458 申请公布日:20080130

共 50 条

[1]

半导体装置及其制造方法 [P].

高田佳史 ;

坂井裕一 ;

岩崎正修 ;

千叶原宏幸 .

中国专利 :CN1226747A ,1999-08-25

[2]

半导体装置及其制造方法 [P].

赤尾真哉 .

中国专利 :CN105720103A ,2016-06-29

[3]

半导体装置及其制造方法 [P].

三河巧 ;

十代勇治 .

中国专利 :CN1862814A ,2006-11-15

[4]

半导体装置及其制造方法 [P].

佐藤好弘 ;

小川久 .

中国专利 :CN1956186A ,2007-05-02

[5]

半导体装置及其制造方法 [P].

国分彻也 .

中国专利 :CN1218980A ,1999-06-09

[6]

半导体装置及其制造方法 [P].

石田雅宏 .

中国专利 :CN1229280A ,1999-09-22

[7]

半导体装置及其制造方法 [P].

立花文人 .

日本专利 :CN117637842A ,2024-03-01

[8]

半导体装置及其制造方法 [P].

秋野胜 .

中国专利 :CN102738105B ,2012-10-17

[9]

半导体装置及其制造方法 [P].

山田顺治 ;

山田裕 ;

有吉润一 .

中国专利 :CN1375875A ,2002-10-23

[10]

半导体装置及其制造方法 [P].

梅本光雄 ;

龟山工次郎 ;

铃木彰 .

中国专利 :CN100530609C ,2006-04-05

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