一种精控式蚀刻液及其蚀刻方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202011608508.1

申请日：

2020-12-29

公开(公告)号：

CN112941516A

公开(公告)日：

2021-06-11

发明(设计)人：

马文勇

申请人：

申请人地址：

215000 江苏省苏州市吴中区东吴南路88号香溢花园12幢902室

IPC主分类号：

C23F116

IPC分类号：

C23F102

代理机构：

无锡风创知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32461

代理人：

邱国栋

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-07-02	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C23F 1/16 申请日:20201229
2021-06-11	公开	公开

共 50 条

[1]

一种蚀刻液及其制备方法和蚀刻方法 [P].

张伟明 ;

聂航 ;

章学春 ;

李玉兴 ;

刘明辉 ;

朱旺 .

中国专利 :CN119121231A ,2024-12-13

[2]

一种无氟蚀刻剂及其蚀刻方法 [P].

郭前程 .

中国专利 :CN113186531A ,2021-07-30

[3]

一种半导体封装用铜蚀刻液及蚀刻方法 [P].

王磊 ;

承明忠 ;

李森虎 ;

符佳立 ;

朱龙 ;

孔兴贤 .

中国专利 :CN115786915B ,2025-01-03

[4]

蚀刻液和蚀刻方法 [P].

吴豪旭 .

中国专利 :CN113529085A ,2021-10-22

[5]

一种酸性蚀刻液及其蚀刻方法和应用 [P].

何燕飞 ;

邵卫华 .

中国专利 :CN117431542A ,2024-01-23

[6]

一种高效铜钼蚀刻液及蚀刻方法 [P].

赵芬利 .

中国专利 :CN109136931A ,2019-01-04

[7]

一种高寿命铜钼蚀刻液及蚀刻方法 [P].

赵芬利 .

中国专利 :CN109234736A ,2019-01-18

[8]

一种用于铜箔微观分析的蚀刻液及其配制方法与蚀刻方法 [P].

李红琴 ;

江泱 ;

范远朋 .

中国专利 :CN113106455B ,2021-07-13

[9]

一种铜钼蚀刻液及其制备方法 [P].

钟昌东 ;

贺兆波 ;

张演哲 ;

叶瑞 ;

张庭 ;

刘悦 ;

黄锣锣 ;

黎鹏飞 ;

冯凯 ;

尹印 ;

王书萍 ;

万杨阳 ;

李金航 ;

李鑫 .

中国专利 :CN115418642A ,2022-12-02

[10]

蚀刻方法及蚀刻液 [P].

宋智辉 ;

王辉 ;

廖辉华 ;

康报虹 .

中国专利 :CN115132584A ,2022-09-30

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