一种半导体封装用铜蚀刻液及蚀刻方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202211474585.1

申请日：

2022-11-23

公开(公告)号：

CN115786915B

公开(公告)日：

2025-01-03

发明(设计)人：

王磊承明忠李森虎符佳立朱龙孔兴贤

申请人：

江阴江化微电子材料股份有限公司

申请人地址：

214400 江苏省无锡市江阴市周庄镇长寿云顾路581号

IPC主分类号：

C23F1/18

IPC分类号：

C23F1/44

代理机构：

无锡坚恒专利代理事务所(普通合伙) 32348

代理人：

杜兴

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省无锡市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-01-03	授权	授权

共 50 条

[1]

蚀刻液、氧化物半导体器件及蚀刻方法 [P].

金妍伶 .

中国专利 :CN115368899A ,2022-11-22

[2]

蚀刻液、氧化物半导体器件及蚀刻方法 [P].

金妍伶 .

中国专利 :CN115368899B ,2025-07-04

[3]

一种面板用铜钼叠层蚀刻液组合物及蚀刻方法 [P].

李涛 ;

沈夏军 ;

徐杨 ;

顾梦佳 ;

徐烨 ;

李翔 .

中国专利 :CN119663281A ,2025-03-21

[4]

一种强化钼铌合金蚀刻的铜蚀刻液及蚀刻方法 [P].

李涛 ;

章佳寅 ;

徐杨 ;

沈夏军 ;

顾梦佳 ;

任奕宇 ;

朱龙 .

中国专利 :CN117737733A ,2024-03-22

[5]

一种高效铜钼蚀刻液及蚀刻方法 [P].

赵芬利 .

中国专利 :CN109136931A ,2019-01-04

[6]

半导体用铜蚀刻液及其在旋转喷淋工艺中的应用 [P].

贺兆波 ;

万杨阳 ;

叶瑞 ;

尹印 ;

路明 ;

陈麒 ;

余迪 ;

张庭 ;

臧洋 ;

孟牧麟 ;

王亮 .

中国专利 :CN117721467A ,2024-03-19

[7]

一种铜蚀刻液及蚀刻液的制备方法、蚀刻方法、应用 [P].

徐杨 ;

李涛 ;

朱龙 ;

殷福华 ;

邵勇 ;

陈林 ;

任奕宇 ;

顾梦佳 .

中国专利 :CN117802502A ,2024-04-02

[8]

一种高寿命铜钼蚀刻液及蚀刻方法 [P].

赵芬利 .

中国专利 :CN109234736A ,2019-01-18

[9]

一种半导体陶瓷板薄铜蚀刻液及其制备方法 [P].

刘纪有 ;

钟建聪 ;

广沢巴洲 ;

曾江文 ;

成世斌 ;

李峰 .

中国专利 :CN119876954A ,2025-04-25

[10]

蚀刻液、蚀刻方法及铟镓锌氧化物半导体器件 [P].

康明伦 .

中国专利 :CN114592191A ,2022-06-07

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