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一种半导体测试设备液冷系统
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202122216188.1
申请日：
2021-09-14
公开(公告)号：
CN215735604U
公开(公告)日：
2022-02-01
发明(设计)人：
刘建平
朱家呈
申请人：
申请人地址：
201611 上海市松江区新飞路1199号3号厂房
IPC主分类号：
H05K720
IPC分类号：
代理机构：
北京品源专利代理有限公司 11332
代理人：
郭玉兵
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-02-01 | 授权 | 授权 |