一种塑性半导体材料以及其制备方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201810117079.4
申请日
2018-02-06
公开(公告)号
CN110117817B
公开(公告)日
2019-08-13
发明(设计)人
史迅 刘睿恒 郝峰 王拓
申请人
申请人地址
200050 上海市长宁区定西路1295号
IPC主分类号
H01L2102
IPC分类号
C30B2946 C30B2912 C30B2802 C30B1102
代理机构
上海瀚桥专利代理事务所(普通合伙) 31261
代理人
曹芳玲;熊子君
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[21]
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[23]
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[24]
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邓晨华 ;
于忠海 ;
孔森 ;
杨森 .
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[25]
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[29]
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[30]
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