共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
半导体器件及其制备方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201710986571.0
申请日：
2017-10-20
公开(公告)号：
CN107768393A
公开(公告)日：
2018-03-06
发明(设计)人：
陈世杰
黄晓橹
申请人：
申请人地址：
223300 江苏省淮安市淮阴区长江东路599号
IPC主分类号：
H01L27146
IPC分类号：
代理机构：
上海光华专利事务所(普通合伙) 31219
代理人：
余明伟
法律状态：
公开
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2018-03-06 | 公开 | 公开 |
| 2020-06-02 | 授权 | 授权 |
| 2018-03-30 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 27/146 申请日:20171020 |