学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审
电容器、半导体器件及其制造方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201711085225.1
申请日
:
2017-11-07
公开(公告)号
:
CN109755386A
公开(公告)日
:
2019-05-14
发明(设计)人
:
孔云龙
王潇
申请人
:
申请人地址
:
201203 上海市浦东新区张江路18号
IPC主分类号
:
H01L4902
IPC分类号
:
代理机构
:
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237
代理人
:
屈蘅;李时云
法律状态
:
公开
国省代码
:
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2019-05-14
公开
公开
2019-06-07
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 49/02 申请日:20171107
共 50 条
[1]
电容器及其制造方法、半导体器件
[P].
不公告发明人
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
不公告发明人
.
中国专利
:CN111261774A
,2020-06-09
[2]
半导体器件电容器及其制造方法
[P].
宋泽根
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
宋泽根
.
中国专利
:CN1130802A
,1996-09-11
[3]
制造半导体器件电容器的方法和半导体器件电容器
[P].
金京民
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
金京民
;
金东俊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
金东俊
;
李光云
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李光云
.
中国专利
:CN1819155A
,2006-08-16
[4]
半导体器件、MIM电容器及其制造方法
[P].
周仲彦
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
周仲彦
;
刘世昌
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘世昌
.
中国专利
:CN107204324A
,2017-09-26
[5]
半导体器件的电容器及其制造方法
[P].
朴星昊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
朴星昊
;
李正贤
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李正贤
.
中国专利
:CN1630085A
,2005-06-22
[6]
电容器元件、半导体器件及其制造方法
[P].
南相釪
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
南相釪
.
中国专利
:CN1979850B
,2007-06-13
[7]
半导体器件的电容器及其制造方法
[P].
梁泽承
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
梁泽承
.
中国专利
:CN101599509A
,2009-12-09
[8]
制造半导体器件电容器的方法
[P].
崔璟根
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
崔璟根
.
中国专利
:CN1256511A
,2000-06-14
[9]
制造半导体器件电容器的方法
[P].
崔璟根
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
崔璟根
.
中国专利
:CN1054702C
,1997-02-19
[10]
半导体器件电容器的制造方法
[P].
梁泽承
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
梁泽承
.
中国专利
:CN101599426A
,2009-12-09
←
1
2
3
4
5
→