电容器、半导体器件及其制造方法

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专利类型
发明
申请号
CN201711085225.1
申请日
2017-11-07
公开(公告)号
CN109755386A
公开(公告)日
2019-05-14
发明(设计)人
孔云龙 王潇
申请人
申请人地址
201203 上海市浦东新区张江路18号
IPC主分类号
H01L4902
IPC分类号
代理机构
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237
代理人
屈蘅;李时云
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
电容器及其制造方法、半导体器件 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN111261774A ,2020-06-09
[2]
半导体器件电容器及其制造方法 [P]. 
宋泽根 .
中国专利 :CN1130802A ,1996-09-11
[3]
制造半导体器件电容器的方法和半导体器件电容器 [P]. 
金京民 ;
金东俊 ;
李光云 .
中国专利 :CN1819155A ,2006-08-16
[4]
半导体器件、MIM电容器及其制造方法 [P]. 
周仲彦 ;
刘世昌 .
中国专利 :CN107204324A ,2017-09-26
[5]
半导体器件的电容器及其制造方法 [P]. 
朴星昊 ;
李正贤 .
中国专利 :CN1630085A ,2005-06-22
[6]
电容器元件、半导体器件及其制造方法 [P]. 
南相釪 .
中国专利 :CN1979850B ,2007-06-13
[7]
半导体器件的电容器及其制造方法 [P]. 
梁泽承 .
中国专利 :CN101599509A ,2009-12-09
[8]
制造半导体器件电容器的方法 [P]. 
崔璟根 .
中国专利 :CN1256511A ,2000-06-14
[9]
制造半导体器件电容器的方法 [P]. 
崔璟根 .
中国专利 :CN1054702C ,1997-02-19
[10]
半导体器件电容器的制造方法 [P]. 
梁泽承 .
中国专利 :CN101599426A ,2009-12-09