半导体器件的电容器及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200410102185.3

申请日：

2004-12-15

公开(公告)号：

CN1630085A

公开(公告)日：

2005-06-22

发明(设计)人：

朴星昊李正贤

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

H01L27108

IPC分类号：

H01L2710 H01L2182 H01L218242

代理机构：

北京市柳沈律师事务所

代理人：

张平元;赵仁临

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2005-08-24	实质审查的生效	实质审查的生效
2009-03-04	授权	授权
2005-06-22	公开	公开

共 50 条

[1]

制造半导体器件电容器的方法和半导体器件电容器 [P].

金京民 ;

金东俊 ;

李光云 .

中国专利 :CN1819155A ,2006-08-16

[2]

电容器及其制造方法、半导体器件 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN111261774A ,2020-06-09

[3]

电容器元件、半导体器件及其制造方法 [P].

南相釪 .

中国专利 :CN1979850B ,2007-06-13

[4]

具有电容器的半导体器件及其制造方法 [P].

魏鸿基 ;

毕嘉慧 ;

陈俊宏 .

中国专利 :CN101174621B ,2008-05-07

[5]

制造半导体器件的电容器的方法 [P].

木城耕一 .

中国专利 :CN1120524C ,1998-09-09

[6]

制造电容器和半导体器件的方法 [P].

沈愚锡 ;

林泳旭 ;

李重泫 ;

尹广燮 ;

金喆浩 ;

朴兑津 .

中国专利 :CN1801476A ,2006-07-12

[7]

半导体器件的电容器、存储器件及其制造方法 [P].

申尚旻 ;

具俊谟 ;

金锡必 ;

赵重来 .

中国专利 :CN1652336A ,2005-08-10

[8]

半导体器件电容器的制造方法 [P].

梁泽承 .

中国专利 :CN101599426A ,2009-12-09

[9]

电容器、半导体存储器件及制造电容器的方法 [P].

李正贤 ;

朴星昊 ;

徐范锡 .

中国专利 :CN1738062A ,2006-02-22

[10]

制造用于半导体器件的电容器的方法 [P].

韩昌勋 .

中国专利 :CN1897222B ,2007-01-17

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