半导体器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200510116058.3

申请日：

2005-10-25

公开(公告)号：

CN1779977A

公开(公告)日：

2006-05-31

发明(设计)人：

城越英树

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

H01L2706

IPC分类号：

H01L23522 H02P728

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司

代理人：

汪惠民

法律状态：

公开

国省代码：

引用

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2006-05-31	公开	公开
2008-07-02	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回

共 50 条

[1]

半导体器件 [P].

鹰巢博昭 .

中国专利 :CN101271900A ,2008-09-24

[2]

半导体器件 [P].

小野瑞城 ;

石原贵光 .

中国专利 :CN1591903A ,2005-03-09

[3]

半导体器件 [P].

福原淳 ;

满田刚 .

中国专利 :CN102045047B ,2011-05-04

[4]

半导体器件 [P].

中柴康隆 .

中国专利 :CN101290935A ,2008-10-22

[5]

半导体器件 [P].

小松茂行 .

中国专利 :CN100589244C ,2008-12-17

[6]

半导体器件 [P].

椿茂树 .

中国专利 :CN1707809A ,2005-12-14

[7]

半导体器件 [P].

T·R·西米尼克 ;

D·拉福雷特 ;

C·阿尔斯塔特 ;

H·霍弗 .

:CN118782648A ,2024-10-15

[8]

半导体器件 [P].

植木善夫 .

中国专利 :CN85108134A ,1986-07-02

[9]

半导体器件 [P].

山越英明 ;

冈保志 ;

冈田大介 .

中国专利 :CN102201415A ,2011-09-28

[10]

半导体器件 [P].

发田充弘 .

日本专利 :CN110970430B ,2024-09-27

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