一种纳米复合材料、制备方法及半导体器件

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201611259353.9
申请日
2016-12-30
公开(公告)号
CN108269891B
公开(公告)日
2018-07-10
发明(设计)人
杨一行 刘政 钱磊
申请人
申请人地址
516006 广东省惠州市仲恺高新区惠风三路17号TCL科技大厦
IPC主分类号
H01L3304
IPC分类号
H01L3300 H01L3326 B82Y4000
代理机构
深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268
代理人
王永文;刘文求
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种量子点复合材料、制备方法及半导体器件 [P]. 
钱磊 ;
杨一行 ;
刘政 .
中国专利 :CN108264900A ,2018-07-10
[2]
一种纳米发光材料、制备方法及半导体器件 [P]. 
刘政 ;
杨一行 ;
钱磊 .
中国专利 :CN108264894A ,2018-07-10
[3]
一种合金纳米材料、制备方法及半导体器件 [P]. 
杨一行 ;
刘政 ;
钱磊 .
中国专利 :CN108269930A ,2018-07-10
[4]
一种发光材料、制备方法及半导体器件 [P]. 
杨一行 ;
刘政 ;
钱磊 ;
程陆玲 .
中国专利 :CN108264904A ,2018-07-10
[5]
一种纳米材料、制备方法及半导体器件 [P]. 
刘政 ;
杨一行 ;
钱磊 .
中国专利 :CN108269934A ,2018-07-10
[6]
一种量子点材料、制备方法及半导体器件 [P]. 
杨一行 ;
刘政 ;
钱磊 .
中国专利 :CN108269886A ,2018-07-10
[7]
一种量子点材料、制备方法及半导体器件 [P]. 
杨一行 ;
刘政 ;
钱磊 .
中国专利 :CN108264905A ,2018-07-10
[8]
铋系半导体纳米复合材料以及制备方法、应用 [P]. 
陈天翔 ;
胡嘉鹏 ;
吴爱国 ;
房倩兰 .
中国专利 :CN113772725A ,2021-12-10
[9]
包括复合材料夹的半导体器件 [P]. 
T·贝默尔 ;
M·格鲁贝尔 ;
T·沙夫 .
中国专利 :CN110416179A ,2019-11-05
[10]
包括复合材料夹的半导体器件 [P]. 
T·贝默尔 ;
M·格鲁贝尔 ;
T·沙夫 .
德国专利 :CN110416179B ,2025-07-08