集成电路及组件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201010135302.1

申请日：

2010-03-12

公开(公告)号：

CN101840917B

公开(公告)日：

2010-09-22

发明(设计)人：

V·R·万卡纳尔

申请人：

申请人地址：

美国加利福尼亚

IPC主分类号：

H01L2702

IPC分类号：

H01L23482 H01L23498 H01L23488 H01L25065 H01L2150 H01L2160

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038

代理人：

李玲

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-09-22	公开	公开
2010-11-10	实质审查的生效	实质审查的生效专利申请号:2010101353021 申请日:20100312 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101014685981 IPC(主分类):H01L 27/02
2013-02-06	授权	授权

共 50 条

[1]

封装器件及封装多个集成电路的组件 [P].

V·R·万卡纳尔 .

中国专利 :CN102522393B ,2012-06-27

[2]

集成电路封装支架及集成电路封装组件 [P].

颜建雄 ;

刘聪 .

中国专利 :CN204167312U ,2015-02-18

[3]

集成电路组件 [P].

叶佳明 ;

谭小春 .

中国专利 :CN103824838A ,2014-05-28

[4]

集成电路组件 [P].

杨皓麟 ;

黄冠杰 ;

徐伟诚 ;

王子睿 ;

王铨中 ;

杨敦年 .

中国专利 :CN222088605U ,2024-11-29

[5]

集成电路组件 [P].

张喆 ;

李双辰 ;

宋玉洁 ;

魏学超 ;

许晗 ;

郑宏忠 .

中国专利 :CN120674414A ,2025-09-19

[6]

集成电路组件及具有所述集成电路组件的封装结构 [P].

邱铭彦 .

中国专利 :CN109524366A ,2019-03-26

[7]

集成电路装置及封装组件 [P].

黄见翎 ;

吴逸文 ;

王俊杰 ;

刘重希 .

中国专利 :CN102201375A ,2011-09-28

[8]

集成电路装置及封装组件 [P].

黄见翎 ;

蔡惠榕 ;

吴逸文 ;

刘重希 .

中国专利 :CN102270610B ,2011-12-07

[9]

集成电路组件结构 [P].

马嵩荃 .

中国专利 :CN201243014Y ,2009-05-20

[10]

集成电路组件插座 [P].

中野智宏 ;

金重详 .

中国专利 :CN1281270A ,2001-01-24

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