提供导电接合材料的方法和系统

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200710096439.9

申请日：

2007-04-17

公开(公告)号：

CN100539060C

公开(公告)日：

2007-10-24

发明(设计)人：

S·A·科德斯 J·L·斯派德尔 P·A·格鲁伯尔 J·U·尼克博克

申请人：

申请人地址：

美国纽约

IPC主分类号：

H01L2160

IPC分类号：

H01L23488 H01L2350 B23K120 B23K306 H05K334 B23K10140

代理机构：

北京市中咨律师事务所

代理人：

于静;刘瑞东

法律状态：

专利申请权、专利权的转移

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-11-21	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H01L 21/60 登记生效日:20171102 变更事项:专利权人变更前权利人:格芯美国第二有限责任公司变更后权利人:格芯公司变更事项:地址变更前权利人:美国纽约变更后权利人:开曼群岛大开曼岛
2007-10-24	公开	公开
2009-09-09	授权	授权
2007-12-19	实质审查的生效	实质审查的生效
2017-11-21	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H01L 21/60 登记生效日:20171102 变更事项:专利权人变更前权利人:国际商业机器公司变更后权利人:格芯美国第二有限责任公司变更事项:地址变更前权利人:美国纽约变更后权利人:美国纽约
2020-04-03	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/60 申请日:20070417 授权公告日:20090909 终止日期:20190417

共 50 条

[1]

导电性接合材料和具备该导电性接合材料的接合构件、以及接合方法 [P].

小柏俊典 ;

上田一夫 .

中国专利 :CN115023797A ,2022-09-06

[2]

导电接合材料、导体接合方法和半导体器件制造方法 [P].

久保田崇 ;

北嶋雅之 ;

山上高丰 ;

石川邦子 .

中国专利 :CN103028861A ,2013-04-10

[3]

接合材料、使用该接合材料的接合方法和接合结构 [P].

野口真纯 .

中国专利 :CN108430690B ,2018-08-21

[4]

接合体、接合方法和接合材料 [P].

隈川隆博 .

中国专利 :CN109874236B ,2019-06-11

[5]

导电性接合材料形成用组合物、导电性接合材料、器件及导电性接合材料的制造方法 [P].

川口顺二 .

日本专利 :CN119698671A ,2025-03-25

[6]

组合物、导电性接合材料、器件及导电性接合材料的制造方法 [P].

川口顺二 .

日本专利 :CN120152803A ,2025-06-13

[7]

接合材料、由接合材料获得的接合体和接合体的制造方法 [P].

北浦秀敏 ;

坂口茂树 .

中国专利 :CN108155161A ,2018-06-12

[8]

导电接合材料、电子组件和电子装置 [P].

北岛雅之 ;

山上高丰 ;

久保田崇 ;

石川邦子 .

中国专利 :CN103151092A ,2013-06-12

[9]

导电性接合材料 [P].

宫川秀规 ;

酒谷茂昭 ;

杉山久美子 ;

樋口贵之 ;

山口敦史 .

中国专利 :CN101147210B ,2008-03-19

[10]

用于图像分割和接合材料的方法和系统 [P].

埃里克·卡伦巴赫 .

美国专利 :CN119027498A ,2024-11-26

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