用于制备硅片样品的切割装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201020551494.X

申请日：

2010-09-30

公开(公告)号：

CN201824483U

公开(公告)日：

2011-05-11

发明(设计)人：

裘莺廖炳隆苏佳伟

申请人：

申请人地址：

201206 上海市浦东新区川桥路1188号

IPC主分类号：

B28D124

IPC分类号：

代理机构：

上海浦一知识产权代理有限公司 31211

代理人：

张骥

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-11-16	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101687368326 IPC(主分类):B28D 1/24 专利号:ZL201020551494X 申请日:20100930 授权公告日:20110511 终止日期:20150930
2014-01-15	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101686721980 IPC(主分类):B28D 1/24 专利号:ZL201020551494X 变更事项:专利权人变更前权利人:上海华虹NEC电子有限公司变更后权利人:上海华虹宏力半导体制造有限公司变更事项:地址变更前权利人:201206 上海市浦东新区川桥路1188号变更后权利人:201203 上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路1399号登记生效日:20131225
2011-05-11	授权	授权

共 50 条

[1]

用于硅片的切割装置 [P].

陈嘉豪 ;

耿荣军 ;

冯加保 ;

陈辉 .

中国专利 :CN204819981U ,2015-12-02

[2]

用于硅片切割装置的取样组件、硅片切割装置 [P].

赵佳音 ;

陈芳芳 ;

林晴 .

中国专利 :CN221834689U ,2024-10-15

[3]

硅片切割装置 [P].

刘彬国 ;

何京辉 ;

李立伟 ;

史彪 .

中国专利 :CN203391130U ,2014-01-15

[4]

硅片切割装置和硅片切割设备 [P].

王筱锋 ;

范鑫 ;

杨必红 .

中国专利 :CN216884680U ,2022-07-05

[5]

一种硅片的切割装置 [P].

王林 ;

张向东 ;

章斌 ;

顾凯峰 .

中国专利 :CN212144990U ,2020-12-15

[6]

硅片切割装置 [P].

郭庆红 ;

黎晓丰 ;

李飞龙 ;

王珊珊 ;

仝珊珊 ;

周新亮 .

中国专利 :CN203611369U ,2014-05-28

[7]

硅片切割装置 [P].

周虹 .

中国专利 :CN108724495A ,2018-11-02

[8]

硅片切割装置 [P].

范桂林 ;

李茂欣 .

中国专利 :CN203697275U ,2014-07-09

[9]

硅片切割装置 [P].

陆继波 ;

袁为进 .

中国专利 :CN221774943U ,2024-09-27

[10]

用于切割硅片的划片装置 [P].

钟观发 ;

李硕 ;

宁雄 ;

吴坚 ;

蒋方丹 .

中国专利 :CN217965378U ,2022-12-06

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