用于集成电路芯片的检测装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010424508.X

申请日：

2020-05-19

公开(公告)号：

CN113686781A

公开(公告)日：

2021-11-23

发明(设计)人：

张成姚燕杰王丽位贤龙

申请人：

申请人地址：

215131 江苏省苏州市相城经济技术开发区漕湖产业园方桥路568号

IPC主分类号：

G01N2101

IPC分类号：

G01N21956

代理机构：

北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350

代理人：

汤东凤

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-12-10	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G01N 21/01 申请日:20200519
2021-11-23	公开	公开

共 50 条

[1]

集成电路芯片的检测方法 [P].

张成 ;

姚燕杰 ;

王丽 ;

位贤龙 .

中国专利 :CN113686895A ,2021-11-23

[2]

集成电路芯片缺陷检测装置 [P].

苑学涛 .

中国专利 :CN209829618U ,2019-12-24

[3]

集成电路芯片模块换向检测装置 [P].

吴成君 ;

林强 ;

张远斌 .

中国专利 :CN222125098U ,2024-12-06

[4]

集成电路芯片和集成电路芯片防伪检测方法 [P].

谢小东 ;

杨祎 ;

任子木 .

中国专利 :CN106546908A ,2017-03-29

[5]

集成电路芯片以及用于形成集成电路芯片的方法 [P].

王云翔 ;

蔡俊琳 ;

余俊磊 ;

陈柏智 .

中国专利 :CN113314459A ,2021-08-27

[6]

一种用于集成电路芯片制造的检测装置 [P].

贾苏媛 .

中国专利 :CN216525513U ,2022-05-13

[7]

用于集成电路设计的集成电路芯片的估算方法及集成电路芯片 [P].

黄伟铭 ;

余美俪 ;

罗幼岚 .

中国专利 :CN119312767A ,2025-01-14

[8]

一种集成电路芯片的检测装置 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN110749757A ,2020-02-04

[9]

集成电路芯片焊接装置 [P].

李干平 .

中国专利 :CN221870597U ,2024-10-22

[10]

一种集成电路芯片的检测装置 [P].

詹安娜 ;

黄巧芳 .

中国专利 :CN221860613U ,2024-10-18

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