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ONO层表面光刻胶返工的改善方法
被引:0
申请号
:
CN202210669524.4
申请日
:
2022-06-14
公开(公告)号
:
CN115050748A
公开(公告)日
:
2022-09-13
发明(设计)人
:
王佳兴
刘政红
陈昊瑜
黄冠群
齐瑞生
申请人
:
申请人地址
:
201203 上海市浦东新区良腾路6号
IPC主分类号
:
H01L2711568
IPC分类号
:
H01L21312
代理机构
:
上海浦一知识产权代理有限公司 31211
代理人
:
刘昌荣
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-09-30
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 27/11568 申请日:20220614
2022-09-13
公开
公开
共 50 条
[1]
一种去除晶圆表面光刻胶的方法
[P].
曹娟
论文数:
0
引用数:
0
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曹娟
;
黄寓洋
论文数:
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黄寓洋
.
中国专利
:CN115047733A
,2022-09-13
[2]
一种去除金属薄膜表面光刻胶的方法
[P].
王依依
论文数:
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0
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机构:
上海新微技术研发中心有限公司
上海新微技术研发中心有限公司
王依依
;
许杨
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0
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0
机构:
上海新微技术研发中心有限公司
上海新微技术研发中心有限公司
许杨
.
中国专利
:CN119181637A
,2024-12-24
[3]
能够防止银膜层表面光刻胶显影时脱落的TMBS光刻工艺
[P].
李鹏
论文数:
0
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机构:
长春长光正圆微电子技术有限公司
长春长光正圆微电子技术有限公司
李鹏
;
张海宇
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机构:
长春长光正圆微电子技术有限公司
长春长光正圆微电子技术有限公司
张海宇
;
张竞文
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机构:
长春长光正圆微电子技术有限公司
长春长光正圆微电子技术有限公司
张竞文
.
中国专利
:CN119846904A
,2025-04-18
[4]
光刻返工后残留光刻胶的去除方法
[P].
沈佳
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沈佳
.
中国专利
:CN104252103A
,2014-12-31
[5]
光刻胶去除方法、光刻工艺的返工方法
[P].
袁宝玲
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机构:
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
袁宝玲
;
高云
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机构:
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
高云
;
赵祥旭
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机构:
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
赵祥旭
;
王科
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机构:
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
王科
;
邱运航
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机构:
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
邱运航
;
陈方友
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机构:
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
陈方友
.
中国专利
:CN120276222A
,2025-07-08
[6]
一种用于硅片表面光刻胶保护的储存柜
[P].
何学涛
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何学涛
;
顾大公
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顾大公
;
岳力挽
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岳力挽
;
阴奔野
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阴奔野
;
郑广磊
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郑广磊
;
马潇
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马潇
;
毛智彪
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毛智彪
;
许从应
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0
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许从应
.
中国专利
:CN214398106U
,2021-10-15
[7]
改善离子注入光刻层光刻胶形貌的方法
[P].
孟晓莹
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机构:
上海华力集成电路制造有限公司
上海华力集成电路制造有限公司
孟晓莹
;
张彦伟
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机构:
上海华力集成电路制造有限公司
上海华力集成电路制造有限公司
张彦伟
.
中国专利
:CN112382562B
,2024-03-12
[8]
改善离子注入光刻层光刻胶形貌的方法
[P].
孟晓莹
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0
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孟晓莹
;
张彦伟
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0
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0
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0
张彦伟
.
中国专利
:CN112382562A
,2021-02-19
[9]
改善光刻胶表面粗糙度的方法
[P].
成智国
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0
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成智国
;
耿文练
论文数:
0
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0
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0
耿文练
.
中国专利
:CN109062010A
,2018-12-21
[10]
改善光刻胶形貌的方法
[P].
王传龙
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机构:
上海华力集成电路制造有限公司
上海华力集成电路制造有限公司
王传龙
;
何洪波
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机构:
上海华力集成电路制造有限公司
上海华力集成电路制造有限公司
何洪波
;
王建涛
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机构:
上海华力集成电路制造有限公司
上海华力集成电路制造有限公司
王建涛
.
中国专利
:CN121034949A
,2025-11-28
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