化学机械研磨后残留物的去除方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200910052550.7

申请日：

2009-06-04

公开(公告)号：

CN101908465A

公开(公告)日：

2010-12-08

发明(设计)人：

黄孝鹏

申请人：

申请人地址：

201203 上海市张江路18号

IPC主分类号：

H01L2100

IPC分类号：

B08B308 B08B302 B08B100

代理机构：

上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237

代理人：

屈蘅;李时云

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-07-10	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101628227252 IPC(主分类):H01L 21/00 专利申请号:2009100525507 申请公布日:20101208
2010-12-08	公开	公开
2011-01-19	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101032293058 IPC(主分类):H01L 21/00 专利申请号:2009100525507 申请日:20090604

共 50 条

[1]

化学机械研磨的残留物去除方法 [P].

邓武锋 .

中国专利 :CN102157368A ,2011-08-17

[2]

化学机械研磨后残留物的去除方法 [P].

黄孝鹏 .

中国专利 :CN101894735A ,2010-11-24

[3]

化学机械研磨后残留物的去除方法 [P].

唐强 .

中国专利 :CN106158618A ,2016-11-23

[4]

化学机械研磨后残留物的去除方法 [P].

张斐尧 ;

李福洪 ;

杜应提 ;

薛景星 .

中国专利 :CN101197268A ,2008-06-11

[5]

化学机械研磨后的晶片清洗方法 [P].

黄孝鹏 .

中国专利 :CN101905221A ,2010-12-08

[6]

化学机械研磨后清洗方法以及化学机械研磨方法 [P].

李儒兴 ;

秦海燕 ;

李志国 ;

龚大伟 ;

王雷 .

中国专利 :CN102623308A ,2012-08-01

[7]

一种金属表面残留物的去除方法 [P].

陈东强 ;

彭洪修 ;

王胜利 ;

刘兵 ;

孙广胜 .

中国专利 :CN102543674A ,2012-07-04

[8]

化学机械研磨后的清洗方法 [P].

徐长春 ;

郝娟玲 .

中国专利 :CN102110645A ,2011-06-29

[9]

一种去除蚀刻残留物的化学组合物 [P].

张文贝 ;

刘兵 ;

彭洪修 ;

郭辛煊 .

中国专利 :CN120272922A ,2025-07-08

[10]

去除刻蚀残留物的方法 [P].

王灵玲 ;

宋铭峰 ;

郭佳衢 ;

李建茹 ;

方标 ;

刘轩 ;

王秀 ;

郑莲晃 ;

王润顺 .

中国专利 :CN101063821A ,2007-10-31

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