化学机械研磨后残留物的去除方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200910051555.8

申请日：

2009-05-19

公开(公告)号：

CN101894735A

公开(公告)日：

2010-11-24

发明(设计)人：

黄孝鹏

申请人：

申请人地址：

201203 上海市张江路18号

IPC主分类号：

H01L2100

IPC分类号：

B08B308 B08B100

代理机构：

上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237

代理人：

屈蘅;李时云

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-01-05	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101028688119 IPC(主分类):H01L 21/00 专利申请号:2009100515558 申请日:20090519
2010-11-24	公开	公开
2012-08-22	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101441734811 IPC(主分类):H01L 21/00 专利申请号:2009100515558 公开日:20101124

共 50 条

[1]

化学机械研磨后残留物的去除方法 [P].

黄孝鹏 .

中国专利 :CN101908465A ,2010-12-08

[2]

化学机械研磨的残留物去除方法 [P].

邓武锋 .

中国专利 :CN102157368A ,2011-08-17

[3]

化学机械研磨后残留物的去除方法 [P].

张斐尧 ;

李福洪 ;

杜应提 ;

薛景星 .

中国专利 :CN101197268A ,2008-06-11

[4]

化学机械研磨后残留物的去除方法 [P].

唐强 .

中国专利 :CN106158618A ,2016-11-23

[5]

化学机械研磨后的晶片清洗方法 [P].

黄孝鹏 .

中国专利 :CN101905221A ,2010-12-08

[6]

残留物的去除方法 [P].

李强 ;

丁士成 .

中国专利 :CN101567300B ,2009-10-28

[7]

去除刻蚀残留物的方法 [P].

王灵玲 ;

宋铭峰 ;

郭佳衢 ;

李建茹 ;

方标 ;

刘轩 ;

王秀 ;

郑莲晃 ;

王润顺 .

中国专利 :CN101063821A ,2007-10-31

[8]

用于去除蚀刻后残留物的清洁组合物 [P].

M·佩恩 ;

E·库珀 ;

金万涞 ;

E·洪 ;

S·金 .

中国专利 :CN110023477A ,2019-07-16

[9]

用于去除蚀刻后残留物的水溶液 [P].

R·梅利斯 .

中国专利 :CN101065837A ,2007-10-31

[10]

残留物去除 [P].

金正男 ;

刘彪 ;

潘成 ;

埃莉卡·陈 ;

殷正操 ;

斯里尼瓦斯·D·内曼尼 ;

怡利·叶 .

中国专利 :CN112136204A ,2020-12-25

← 1 2 3 4 5 →