承载大电流的SOP器件封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201720167619.0

申请日：

2017-02-23

公开(公告)号：

CN206595249U

公开(公告)日：

2017-10-27

发明(设计)人：

彭兴义张春尧周建军

申请人：

申请人地址：

224005 江苏省盐城市盐都区高新区智能终端产业园3号厂房

IPC主分类号：

H01L23495

IPC分类号：

H01L2331 H01L23367

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-10-27	授权	授权

共 50 条

[1]

一种承载大电流的SOP封装结构 [P].

付辉辉 .

中国专利 :CN205376506U ,2016-07-06

[2]

一种大电流功率器件封装结构 [P].

李国琪 .

中国专利 :CN210516699U ,2020-05-12

[3]

一种大电流功率半导体器件的封装结构 [P].

朱袁正 ;

朱久桃 ;

余传武 ;

陈慧玲 .

中国专利 :CN206116387U ,2017-04-19

[4]

一种大电流功率半导体器件的封装结构 [P].

朱袁正 ;

朱久桃 ;

叶鹏 ;

杲永亮 .

中国专利 :CN205984966U ,2017-02-22

[5]

芯片封装的新型SOP结构 [P].

彭兴义 ;

张春尧 ;

周建军 .

中国专利 :CN206532770U ,2017-09-29

[6]

大电流半导体器件结构 [P].

江炳煌 .

中国专利 :CN203760459U ,2014-08-06

[7]

高性能大电流VDMOS功率器件芯片绝缘封装结构 [P].

陈建斌 .

中国专利 :CN202917472U ,2013-05-01

[8]

大电流半导体器件 [P].

张春尧 ;

彭兴义 .

中国专利 :CN206672916U ,2017-11-24

[9]

适用于承载大电流的圆柱电芯电池组封装结构 [P].

敬良胜 ;

夏甫根 ;

贾伟 ;

倪飞 .

中国专利 :CN208111562U ,2018-11-16

[10]

功率模块的封装结构及大电流模块 [P].

李现兵 ;

岳瑞峰 ;

王燕 .

中国专利 :CN218414576U ,2023-01-31

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