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防止侧蚀的高厚铜印制电路板
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201821011560.7
申请日：
2018-06-28
公开(公告)号：
CN208480070U
公开(公告)日：
2019-02-05
发明(设计)人：
陈锦华
丁明洋
张富治
申请人：
申请人地址：
516000 广东省惠州市大亚湾经济技术开发区霞涌工业区
IPC主分类号：
H05K306
IPC分类号：
代理机构：
惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349
代理人：
鲁慧波
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-02-05 | 授权 | 授权 |