学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审

防止侧蚀的高厚铜印制电路板

被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201821011560.7
申请日：
2018-06-28
公开(公告)号：
CN208480070U
公开(公告)日：
2019-02-05
发明(设计)人：
陈锦华 丁明洋 张富治
申请人：
申请人地址：
516000 广东省惠州市大亚湾经济技术开发区霞涌工业区
IPC主分类号：
H05K306
IPC分类号：
代理机构：
惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349
代理人：
鲁慧波
法律状态：
授权
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2019-02-05 授权 授权
共 50 条
[1]
厚铜印制电路板加工方法及厚铜印制电路板 [P]. 
向铖 ;
罗毓瑶 ;
潘松林 ;
宋晓飞 .
中国专利 :CN120224577A ,2025-06-27
[2]
一种厚铜印制电路板 [P]. 
陈意军 ;
黄孟良 ;
刘立 ;
袁斌 .
中国专利 :CN203194010U ,2013-09-11
[3]
一种厚铜印制电路板 [P]. 
彭金田 ;
张伟其 ;
李俊杰 .
中国专利 :CN220755287U ,2024-04-09
[4]
一种超厚铜印制电路板 [P]. 
曾锋 ;
钱江辉 .
中国专利 :CN210694472U ,2020-06-05
[5]
一种超厚铜印制电路板 [P]. 
罗润洪 .
中国专利 :CN206350229U ,2017-07-21
[6]
嵌铜印制电路板 [P]. 
宋登廷 .
中国专利 :CN213755109U ,2021-07-20
[7]
厚铜印制电路板的制作方法 [P]. 
吴科建 ;
李超谋 ;
张良昌 ;
苏培涛 ;
赵锋 .
中国专利 :CN120812854A ,2025-10-17
[8]
一种厚铜印制电路板的蚀刻方法及印制电路板 [P]. 
谢占昊 ;
李鹏杰 ;
李智 .
中国专利 :CN120603148A ,2025-09-05
[9]
嵌铜印制电路板 [P]. 
徐春雨 .
中国专利 :CN211019412U ,2020-07-14
[10]
一种厚铜印制电路板的层压装置 [P]. 
关钰 ;
汪晶 ;
范龙超 ;
王莹 ;
孙光宪 .
中国专利 :CN120264643A ,2025-07-04
12345