一种晶圆片表面杂质检测装置和检测方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110099517.0

申请日：

2021-01-25

公开(公告)号：

CN112965130B

公开(公告)日：

2021-06-15

发明(设计)人：

刘波夏跃

申请人：

申请人地址：

332000 江西省九江市瑞昌市经开区瑞昌科技园A区8#

IPC主分类号：

G01V810

IPC分类号：

G01N2194 G01N2101

代理机构：

杭州知管通专利代理事务所(普通合伙) 33288

代理人：

尉敏

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-06-15	公开	公开
2022-11-08	授权	授权
2021-07-02	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G01V 8/10 申请日:20210125

共 50 条

[1]

一种晶圆片表面杂质污染程度检测系统 [P].

刘波 .

中国专利 :CN113161253B ,2021-07-23

[2]

晶圆片损伤检测装置 [P].

张春华 ;

张馨月 .

中国专利 :CN201955328U ,2011-08-31

[3]

一种热处理设备晶圆凸片检测装置 [P].

顾少俊 ;

耿伟 ;

张西东 .

中国专利 :CN221226162U ,2024-06-25

[4]

晶圆检测装置及晶圆片检测方法 [P].

陈蕖 ;

徐铭 ;

屠国强 ;

陈新来 ;

沈一林 .

中国专利 :CN118800678A ,2024-10-18

[5]

一种晶圆片缺口检测装置及检测方法 [P].

程永龙 ;

马林 ;

韩忠俊 ;

何齐宇 .

中国专利 :CN117393453A ,2024-01-12

[6]

一种晶圆片缺口检测装置及检测方法 [P].

程永龙 ;

马林 ;

韩忠俊 ;

何齐宇 .

中国专利 :CN117393453B ,2024-02-13

[7]

晶圆片位置检测装置及检测方法 [P].

杨帆 .

中国专利 :CN114334691A ,2022-04-12

[8]

一种晶圆表面缺陷检测装置及晶圆表面缺陷检测方法 [P].

李守龙 ;

刘建华 ;

路中升 ;

罗强 .

中国专利 :CN113358662A ,2021-09-07

[9]

晶圆表面电荷量的检测方法和检测装置 [P].

陈成 ;

石艳伟 ;

姚兰 .

中国专利 :CN113675106A ,2021-11-19

[10]

晶圆表面电荷量的检测方法和检测装置 [P].

陈成 ;

石艳伟 ;

姚兰 .

中国专利 :CN113675106B ,2024-04-02

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