形成多晶硅锗层的方法

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专利类型
发明
申请号
CN200410028649.0
申请日
2004-03-04
公开(公告)号
CN1664990A
公开(公告)日
2005-09-07
发明(设计)人
褚国栋 程立伟
申请人
申请人地址
台湾省新竹科学工业园区新竹市力行二路三号
IPC主分类号
H01L21205
IPC分类号
H01L21285
代理机构
上海专利商标事务所有限公司
代理人
陈亮
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
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