半导体器件及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200510073756.X

申请日：

2005-05-24

公开(公告)号：

CN1801491B

公开(公告)日：

2006-07-12

发明(设计)人：

大川成美片山雅也

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01L27088

IPC分类号：

H01L2978 H01L218234 H01L21265

代理机构：

隆天国际知识产权代理有限公司 72003

代理人：

张龙哺;张浴月

法律状态：

专利申请权、专利权的转移(专利申请权的转移)

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2008-12-10	专利申请权、专利权的转移(专利申请权的转移)	专利申请权、专利权的转移(专利申请权的转移) 变更事项:申请人变更前权利人:富士通株式会社变更后权利人:富士通微电子株式会社变更事项:地址变更前权利人:日本川崎市变更后权利人:日本东京都登记生效日:20081107
2006-09-06	实质审查的生效	实质审查的生效
2010-11-10	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101039588091 IPC(主分类):H01L 27/08 专利号:ZL200510073756X 变更事项:专利权人变更前:富士通微电子株式会社变更后:富士通半导体股份有限公司变更事项:地址变更前:日本神奈川县横浜市变更后:日本神奈川县横浜市
2010-04-28	授权	授权
2006-07-12	公开	公开
2020-08-18	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H01L 27/08 登记生效日:20200730 变更事项:专利权人变更前权利人:富士通半导体股份有限公司变更后权利人:富士通半导体股份有限公司变更事项:地址变更前权利人:日本神奈川县横浜市变更后权利人:日本神奈川县
2010-11-10	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101039588090 IPC(主分类):H01L 27/08 专利号:ZL200510073756X 变更事项:专利权人变更前:富士通微电子株式会社变更后:富士通微电子株式会社变更事项:地址变更前:日本东京都变更后:日本神奈川县横浜市

共 50 条

[1]

半导体器件及其制造方法 [P].

田村直义 .

中国专利 :CN101641792A ,2010-02-03

[2]

半导体器件及其制造方法 [P].

间部谦三 .

中国专利 :CN101375403A ,2009-02-25

[3]

半导体器件及其制造方法 [P].

西尾干夫 ;

赤松晋 ;

奥田宁 .

中国专利 :CN1112292A ,1995-11-22

[4]

制造半导体器件的方法 [P].

高哲柱 ;

李镕俊 .

中国专利 :CN101211844A ,2008-07-02

[5]

半导体器件和半导体器件的制造方法 [P].

森田祐介 ;

土屋龙太 ;

石垣隆士 ;

杉井信之 ;

木村绅一郎 .

中国专利 :CN101604691B ,2009-12-16

[6]

半导体器件以及制造半导体器件的方法 [P].

山口直 .

中国专利 :CN102456742A ,2012-05-16

[7]

半导体器件及其制造方法 [P].

张哲诚 ;

林志翰 .

中国专利 :CN105845578A ,2016-08-10

[8]

半导体器件及其制造方法 [P].

门胁匡志 ;

海本博之 ;

半田崇登 .

中国专利 :CN1591866A ,2005-03-09

[9]

半导体器件及其制造方法 [P].

W·施尼特 ;

H·波尔曼 .

中国专利 :CN100437984C ,2005-08-24

[10]

半导体器件及其制造方法 [P].

石桥雅义 ;

加藤美登里 .

中国专利 :CN101465355A ,2009-06-24

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