半导体器件以及制造半导体器件的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110321657.4

申请日：

2011-10-21

公开(公告)号：

CN102456742A

公开(公告)日：

2012-05-16

发明(设计)人：

山口直

申请人：

申请人地址：

日本神奈川

IPC主分类号：

H01L2978

IPC分类号：

H01L2904 H01L21336

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038

代理人：

申发振

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-05-16	公开	公开
2014-06-11	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101701716588 IPC(主分类):H01L 29/78 专利申请号:2011103216574 申请公布日:20120516

共 50 条

[1]

半导体器件以及半导体器件的制造方法 [P].

宫本广信 ;

冈本康宏 ;

川口宏 ;

中山达峰 .

中国专利 :CN107275397A ,2017-10-20

[2]

半导体器件和半导体器件的制造方法 [P].

森田祐介 ;

土屋龙太 ;

石垣隆士 ;

杉井信之 ;

木村绅一郎 .

中国专利 :CN101604691B ,2009-12-16

[3]

半导体器件以及制造半导体器件的方法 [P].

井上隆 ;

竹胁利至 ;

中山达峰 ;

冈本康宏 ;

宫本广信 .

中国专利 :CN104681617B ,2015-06-03

[4]

半导体器件以及半导体器件的制造方法 [P].

藤田和司 ;

江间泰示 ;

小川裕之 .

中国专利 :CN102655150A ,2012-09-05

[5]

半导体器件的制造方法以及半导体器件 [P].

山内尚 ;

西义史 ;

木下敦宽 ;

土屋义规 ;

古贺淳二 ;

加藤弘一 .

中国专利 :CN101330055A ,2008-12-24

[6]

半导体器件及半导体器件制造方法 [P].

菊池善明 ;

若林整 .

中国专利 :CN101997032B ,2011-03-30

[7]

半导体器件及半导体器件的制造方法 [P].

外园明 .

中国专利 :CN100418224C ,2006-03-29

[8]

半导体器件和半导体器件的制造方法 [P].

园田真久 ;

井口直 ;

角田弘昭 ;

坂上荣人 .

中国专利 :CN1490882A ,2004-04-21

[9]

半导体器件及制造半导体器件的方法 [P].

江间泰示 ;

藤田和司 ;

王纯志 .

中国专利 :CN102446856A ,2012-05-09

[10]

制造半导体器件的方法和半导体器件 [P].

宫波勇树 .

中国专利 :CN101064257A ,2007-10-31

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