半导体器件的制造方法以及半导体器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200810125334.6

申请日：

2008-06-20

公开(公告)号：

CN101330055A

公开(公告)日：

2008-12-24

发明(设计)人：

山内尚西义史木下敦宽土屋义规古贺淳二加藤弘一

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01L218238

IPC分类号：

H01L27092

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所

代理人：

金春实

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2009-02-18	实质审查的生效	实质审查的生效
2008-12-24	公开	公开
2011-03-23	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101076740068 IPC(主分类):H01L 21/8238 专利申请号:2008101253346 公开日:20081224

共 50 条

[1]

半导体器件以及制造半导体器件的方法 [P].

井上隆 ;

竹胁利至 ;

中山达峰 ;

冈本康宏 ;

宫本广信 .

中国专利 :CN104681617B ,2015-06-03

[2]

半导体器件以及制造半导体器件的方法 [P].

山口直 .

中国专利 :CN102456742A ,2012-05-16

[3]

半导体器件以及半导体器件的制造方法 [P].

宫本广信 ;

冈本康宏 ;

川口宏 ;

中山达峰 .

中国专利 :CN107275397A ,2017-10-20

[4]

半导体器件及半导体器件的制造方法 [P].

外园明 .

中国专利 :CN100418224C ,2006-03-29

[5]

半导体器件以及用于制造半导体器件的方法 [P].

千大焕 ;

郑永均 ;

周洛龙 ;

朴正熙 ;

李钟锡 .

中国专利 :CN107958936A ,2018-04-24

[6]

半导体器件以及制造半导体器件的方法 [P].

井上隆 ;

中山达峰 ;

冈本康宏 ;

川口宏 ;

竹胁利至 ;

名仓延宏 ;

永井隆行 ;

三浦喜直 ;

宫本广信 .

中国专利 :CN104218079A ,2014-12-17

[7]

半导体器件以及半导体器件的制造方法 [P].

津田是文 .

中国专利 :CN112736089A ,2021-04-30

[8]

半导体器件以及半导体器件的制造方法 [P].

幸康一郎 ;

斋藤彻 ;

久保实 ;

大仲清司 ;

浅井明 ;

片山幸治 .

中国专利 :CN1260595A ,2000-07-19

[9]

半导体器件以及半导体器件的制造方法 [P].

藤田和司 ;

江间泰示 ;

小川裕之 .

中国专利 :CN102655150A ,2012-09-05

[10]

半导体器件以及制造半导体器件的方法 [P].

鸣海俊一 .

中国专利 :CN108336089A ,2018-07-27

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