电镀铜药水的效果评价方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201610214674.0
申请日
2016-04-07
公开(公告)号
CN105891312B
公开(公告)日
2016-08-24
发明(设计)人
冯建松 章晓冬 刘江波 童茂军 王亚军
申请人
申请人地址
510990 广东省广州市从化天平镇经济开发区太源路8号
IPC主分类号
G01N2748
IPC分类号
G01N2730
代理机构
北京品源专利代理有限公司 11332
代理人
巩克栋;侯潇潇
法律状态
实质审查的生效
国省代码
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
无电镀铜溶液和无电镀铜的方法 [P]. 
本间英夫 ;
藤波知之 ;
寺岛佳孝 ;
林伸治 ;
清水悟 .
中国专利 :CN1219981A ,1999-06-16
[2]
铜互连电镀填充效果的评价方法 [P]. 
李明 ;
凌惠琴 ;
张俊红 ;
曹海勇 ;
孙琪 .
中国专利 :CN103698372A ,2014-04-02
[3]
一种电镀铜用药水搅拌槽 [P]. 
文明立 ;
杨义华 ;
彭小英 .
中国专利 :CN222658375U ,2025-03-25
[4]
连续电镀铜的方法 [P]. 
大村直之 ;
礒野敏久 ;
清水宏治 ;
立花真司 ;
川濑智弘 ;
星俊作 .
中国专利 :CN101532160B ,2009-09-16
[5]
电镀铜浴和电镀铜的方法 [P]. 
野敏久 ;
立花真司 ;
川濑智弘 ;
大村直之 .
中国专利 :CN100595343C ,2007-01-24
[6]
电镀铜的方法 [P]. 
Y.埃因-埃利 ;
N.塞津 ;
D.斯塔罗斯维特斯基 .
中国专利 :CN102395712A ,2012-03-28
[7]
电镀铜的方法 [P]. 
土田秀树 ;
日下大 ;
林慎二朗 .
中国专利 :CN1609281A ,2005-04-27
[8]
电镀铜的方法 [P]. 
李广宁 .
中国专利 :CN104120473B ,2014-10-29
[9]
用于基片电镀铜的方法 [P]. 
J·胡佩 ;
W·克罗宁贝格 ;
E·布雷特克伊兹 ;
U·施默格尔 .
中国专利 :CN1301313A ,2001-06-27
[10]
电镀铜方法 [P]. 
林宏 .
中国专利 :CN102154670A ,2011-08-17