用于基片电镀铜的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN99806250.2

申请日：

1999-05-14

公开(公告)号：

CN1301313A

公开(公告)日：

2001-06-27

发明(设计)人：

J·胡佩 W·克罗宁贝格 E·布雷特克伊兹 U·施默格尔

申请人：

申请人地址：

德国索林根

IPC主分类号：

C25D2114

IPC分类号：

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司

代理人：

卢新华;邰红

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-07-20	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101089113830 IPC(主分类):C25D 21/14 专利号:ZL998062502 申请日:19990514 授权公告日:20041013 终止日期:20100514
2001-06-27	公开	公开
2001-08-08	实质审查请求的生效	实质审查请求的生效
2004-10-13	授权	授权

共 50 条

[1]

无电镀铜溶液和无电镀铜的方法 [P].

本间英夫 ;

藤波知之 ;

寺岛佳孝 ;

林伸治 ;

清水悟 .

中国专利 :CN1219981A ,1999-06-16

[2]

连续电镀铜的方法 [P].

立花真司 ;

清水宏治 ;

川濑智弘 ;

大村直之 ;

礒野敏久 ;

西元一善 .

中国专利 :CN101407935B ,2009-04-15

[3]

连续电镀铜的方法 [P].

大村直之 ;

礒野敏久 ;

清水宏治 ;

立花真司 ;

川濑智弘 ;

星俊作 .

中国专利 :CN101532160B ,2009-09-16

[4]

电镀铜浴和电镀铜的方法 [P].

野敏久 ;

立花真司 ;

川濑智弘 ;

大村直之 .

中国专利 :CN100595343C ,2007-01-24

[5]

电镀铜的方法 [P].

Y.埃因-埃利 ;

N.塞津 ;

D.斯塔罗斯维特斯基 .

中国专利 :CN102395712A ,2012-03-28

[6]

电镀铜的方法 [P].

土田秀树 ;

日下大 ;

林慎二朗 .

中国专利 :CN1609281A ,2005-04-27

[7]

电镀铜的方法 [P].

李广宁 .

中国专利 :CN104120473B ,2014-10-29

[8]

电镀装置以及使用所述电镀装置生产电镀铜箔的方法 [P].

R·莫乔菲 ;

P·巧魁特 ;

T·德瓦西夫 ;

A·勒梅尔 ;

J·穆宗 .

:CN121219445A ,2025-12-26

[9]

电镀铜方法 [P].

林宏 .

中国专利 :CN102154670A ,2011-08-17

[10]

电镀铜方法 [P].

徐俊 .

中国专利 :CN101871110B ,2010-10-27

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