半导体装置的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200610105640.4

申请日：

2006-07-17

公开(公告)号：

CN1901164A

公开(公告)日：

2007-01-24

发明(设计)人：

饭田伊豆雄

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

H01L21822

IPC分类号：

代理机构：

北京市柳沈律师事务所

代理人：

陶凤波;侯宇

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2007-01-24	公开	公开
2008-04-16	实质审查的生效	实质审查的生效
2009-08-12	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回

共 50 条

[1]

半导体装置以及半导体装置的制造方法 [P].

小山路子 ;

奥裕一朗 .

中国专利 :CN102544072A ,2012-07-04

[2]

半导体装置及其制造方法 [P].

堤香里 ;

福原成太 ;

江泽弘和 .

中国专利 :CN1381890A ,2002-11-27

[3]

半导体装置的制造方法 [P].

福田干夫 ;

藤岛达也 .

中国专利 :CN1773685A ,2006-05-17

[4]

半导体装置的制造方法 [P].

西田征男 ;

太田和伸 .

中国专利 :CN1531038A ,2004-09-22

[5]

半导体装置的制造方法 [P].

尾关和之 ;

后藤佑治 .

中国专利 :CN100370600C ,2006-01-11

[6]

半导体装置和半导体装置的制造方法 [P].

宫野清孝 ;

大内和也 ;

水岛一郎 .

中国专利 :CN1638065A ,2005-07-13

[7]

半导体装置的制造方法和半导体装置 [P].

横井直树 .

中国专利 :CN1331487A ,2002-01-16

[8]

半导体装置的制造方法以及半导体装置 [P].

舛冈富士雄 ;

原田望 ;

中村広记 ;

李翔 ;

王新朋 ;

陈智贤 ;

阿席特·拉玛昌德拉·卡玛斯 ;

拿伐布·星 .

中国专利 :CN103582937A ,2014-02-12

[9]

半导体装置和半导体装置的制造方法 [P].

宫野清孝 ;

大内和也 ;

水岛一郎 .

中国专利 :CN1237620C ,2003-08-13

[10]

半导体装置及其制造方法 [P].

石田雅宏 .

中国专利 :CN1229280A ,1999-09-22

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