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半导体装置的制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN200310116376.0
申请日：
2003-11-19
公开(公告)号：
CN1531038A
公开(公告)日：
2004-09-22
发明(设计)人：
西田征男
太田和伸
申请人：
申请人地址：
日本东京都
IPC主分类号：
H01L21336
IPC分类号：
H01L2978
代理机构：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人：
杨凯;王忠忠
法律状态：
发明专利申请公布后的视为撤回
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2006-07-26 | 发明专利申请公布后的视为撤回 | 发明专利申请公布后的视为撤回 |
| 2004-09-22 | 公开 | 公开 |
| 2004-12-01 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 |