半导体装置的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200710004041.8

申请日：

2003-09-23

公开(公告)号：

CN1992200A

公开(公告)日：

2007-07-04

发明(设计)人：

田原贤治

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01L21768

IPC分类号：

H01L21311 H01L21321

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司

代理人：

浦柏明;刘宗杰

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2007-08-29	实质审查的生效	实质审查的生效
2009-08-26	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回
2007-07-04	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体装置的制造方法 [P].

田原贤治 .

中国专利 :CN101179048A ,2008-05-14

[2]

半导体装置的制造方法 [P].

田原贤治 .

中国专利 :CN1523656A ,2004-08-25

[3]

半导体装置的制造方法及半导体装置 [P].

田中正幸 ;

中嶋一明 ;

綱岛祥隆 ;

伊藤贵之 ;

须黑恭一 .

中国专利 :CN1349253A ,2002-05-15

[4]

半导体装置及半导体装置的制造方法 [P].

荒井伸也 .

中国专利 :CN106469735A ,2017-03-01

[5]

半导体装置的制造方法和半导体装置 [P].

谷口浩二 .

中国专利 :CN1192045A ,1998-09-02

[6]

半导体装置及半导体装置的制造方法 [P].

芦田基 ;

寺田隆司 .

中国专利 :CN1525568A ,2004-09-01

[7]

半导体装置的制造方法和半导体装置 [P].

国清辰也 .

中国专利 :CN1282104A ,2001-01-31

[8]

半导体装置以及半导体装置的制造方法 [P].

木下明将 ;

星保幸 ;

原田祐一 ;

酒井善行 ;

岩谷将伸 ;

吕民雅 .

中国专利 :CN105849877B ,2016-08-10

[9]

半导体器件的制造方法 [P].

小田典明 .

中国专利 :CN1200564A ,1998-12-02

[10]

半导体装置的制造方法 [P].

井口研一 ;

中泽治雄 ;

中嵨经宏 ;

荻野正明 ;

立岡正明 .

中国专利 :CN105518829B ,2016-04-20

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