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一种半导体测试机装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202021019911.6
申请日
:
2020-06-05
公开(公告)号
:
CN212845754U
公开(公告)日
:
2021-03-30
发明(设计)人
:
卞杰锋
申请人
:
申请人地址
:
215000 江苏省苏州市工业园区星海街5号星海5号创意园118室
IPC主分类号
:
G01R3128
IPC分类号
:
G01R104
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-03-30
授权
授权
共 50 条
[1]
一种半导体测试机
[P].
董福国
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董福国
;
毕云剑
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毕云剑
;
董福军
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董福军
.
中国专利
:CN216351044U
,2022-04-19
[2]
一种半导体测试机校准装置
[P].
刘静
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刘静
;
陈伟
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陈伟
.
中国专利
:CN213903772U
,2021-08-06
[3]
半导体测试机
[P].
林俊义
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机构:
矽格股份有限公司
矽格股份有限公司
林俊义
;
黄俊耀
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机构:
矽格股份有限公司
矽格股份有限公司
黄俊耀
;
林建弘
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机构:
矽格股份有限公司
矽格股份有限公司
林建弘
;
陈柏玮
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机构:
矽格股份有限公司
矽格股份有限公司
陈柏玮
.
中国专利
:CN223051450U
,2025-07-01
[4]
一种半导体测试机
[P].
徐明
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徐明
;
王元
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王元
;
高金炉
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高金炉
;
蔡家豪
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蔡家豪
;
周立
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周立
;
张家豪
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张家豪
.
中国专利
:CN211652566U
,2020-10-09
[5]
半导体测试机校准装置
[P].
王武林
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王武林
.
中国专利
:CN209460389U
,2019-10-01
[6]
半导体测试机校准装置
[P].
王浩
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王浩
;
王刚
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王刚
;
程尧
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程尧
;
张伟
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张伟
.
中国专利
:CN207473074U
,2018-06-08
[7]
一种半导体测试机校准装置
[P].
张绪龙
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机构:
精芯半导体设备(沈阳)有限公司
精芯半导体设备(沈阳)有限公司
张绪龙
;
王智超
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机构:
精芯半导体设备(沈阳)有限公司
精芯半导体设备(沈阳)有限公司
王智超
;
李翔宇
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机构:
精芯半导体设备(沈阳)有限公司
精芯半导体设备(沈阳)有限公司
李翔宇
.
中国专利
:CN223727977U
,2025-12-26
[8]
一种半导体测试机校准装置
[P].
李维繁星
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李维繁星
.
中国专利
:CN218298502U
,2023-01-13
[9]
一种半导体测试机校准装置
[P].
沈红星
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机构:
弘润半导体(苏州)有限公司
弘润半导体(苏州)有限公司
沈红星
;
李北印
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机构:
弘润半导体(苏州)有限公司
弘润半导体(苏州)有限公司
李北印
;
陈泳宇
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机构:
弘润半导体(苏州)有限公司
弘润半导体(苏州)有限公司
陈泳宇
.
中国专利
:CN220894513U
,2024-05-03
[10]
一种半导体测试机校准装置
[P].
杨斌
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杨斌
;
黄峰荣
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黄峰荣
;
何亮
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何亮
;
曾绍娟
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曾绍娟
.
中国专利
:CN217820804U
,2022-11-15
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